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基于单片机的温度控制系统设计与实现;一、课题概要;二、系统硬件组成;二、系统硬件组成;三、芯片选择;;四、硬件电路设计;;;;;六、PROTEUS仿真;六、PROTEUS仿真;六、PROTEUS仿真;七、实物焊接图;?本设计为完成的主要任务有：
（1）硬件设计。主要包括核心控制器的选择，温度检测模块、温度控制模块、键盘模块、温度显示模块、报警等模块设计。硬件设计图由PRPTEL软件绘制。
（2）软件设计。根据硬件电路图的各个模块，设计出对应模块的软件流程图，并进行了程序编译。
;（3）PROTEUS仿真。除了课题中涉及到的硬件和软件设计之外，还使用PROTEUS软件对系统所涉及的温度调整及其显示、温度采集及其显示两部分进行了仿真。
（4）硬件电路实物焊接与调试。在完成对系统硬件电路设计、软件设计、PROTEUS仿真后，对实物电路进行了焊接与调试。
;谢谢各位老师！
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