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偏孔阶段性结案报告 主题选定 选定理由：钻孔孔偏报废长期以来是我司钻孔工序最大的报废项，严重影响钻孔品质，也是制约工序良率提升的最大阻碍因素，经过几个月的连续改善、跟进，偏孔报废率已有明显下降，连续两个月趋于稳定，所以进行阶段性结案总结报告。 现况把握及目标设定 偏孔报废月度趋势图 要因分析 经过多次试验验证，目前影响我司偏孔报废主要有以下原因造成： 主轴RUNOUT过大 目前我司现场钻机主轴RUNOUT偏大较为普遍，由于受到维护成本的限制，现场实际按照30um进行管控、通过统计后，对于偏孔频繁发生的机台，检查其主轴RUNOUT，都能发现个别主轴存在严重的超标现象。如通过对12月份偏孔的所有日立机台统计，8#机偏孔报废数量最高。 通过检查其8#日立机主轴RUNOUT，1#、2#、3#轴出现严重的超标现象。更换主轴后，表现恢复正常。 1#轴 2#轴 3#轴 4#轴 5#轴 6#轴 56 32 33 9 13 11 2011年2月份日立机上、下半月检测的RUNOUT数据如下（蓝色粗体部分大于15um）： a: RUNOUT＞15um的比率为73.8% b :RUNOUT＞20um的比例为22.5% 通过以上数据可以发现，主轴RUNOUT问题比较突出，提升RUNOUT标准必然增加维护替换成本，在实际30um的管控标准下，对提升钻孔品质，是一个现实的考验。目前也是影响偏孔继续改善的一个主要问题点。对于高精度的PCB钻孔机来说，定期、保质的对设备进行保养，对于稳定钻孔品质，延长设备使用寿命是非常关键的一环，钻微小孔（≤0.3mm）对于钻机主轴的动平衡、RUNOUT要求是非常严格的，主轴夹头的日常保养好坏是影响偏孔、断针的一个关键因素。以下是设备厂家对SPINDLE RUNOUT的参考标准： RUNOUT值 使用钻头直径 Runout ≤ 10um ≤ 0.20mm Runout ≤ 15um 0.25-0.30mm Runout ≤ 20um 0.35-0.40mm Runout ≤ 30um 0.45-0.60mm 30umRunout ＞0.60mm钻头 RING环≤5mil孔径钻孔参数不适合影响钻孔孔偏的另一个主要原因问题。 观察发现大部分是整板只有个别孔破造成报废，即单孔偏，偏孔的发生在机台、料号、板材、钻针等生产条件方面明显无规律性，重现性几率很小，经过对偏孔报废板较长时间连续观察及分析后，发现一个重要共同点，即偏孔大部分发生在有削减RING环的孔位置处。如上图所示。RING环在4mil及以下非常容易出现偏孔。 受到RING环到线距的影响，部分孔RING环消减为3.5-4mil,目前机械钻孔机钻孔位置精度通常为±3mil，我司外层目前对位公差为±2mil，钻孔与外层线路的系统公差约为：Sqrt(22+32)=3.6mil，当遇到极限情况，即钻孔精度+3mil,外层精度+2mil,那么此孔的位置偏差5mil。对于Ring环空间小于5mil的孔，将出现破盘，这也是为什么常常整板只有个别孔出现偏孔的原因。 钻针、参数对孔精度具有很大的影响，通常新针在孔位置精度方面好于研磨过的钻针，当下钻速度越快，钻针切削时阻力愈大，刚性随着降低，就越难以控制好精度，由于以前RING环小于4MIL的孔在钻孔程式中未单独提出，这部分孔通常占总孔数约为0-10%，有的甚至只有几个孔到几十个孔，比例很小，在钻孔程式中以另外一把刀把这部分孔分出来，钻孔时用新针和特殊钻孔参数来完成这部分孔。对整体成本和效率影响并不大，但对于孔位精度却很重要，不再会因为一个孔破盘而导致整块板子报废。同时进行孔粗及钉头测试，都在正常范围内，运行两个以来，改善效果明显。 3、以上两点是造成我司前期偏孔报废的主要原因，除此之外，钻针品质、板材条件、钻机精度、钻孔方法、操作规范等方面也对偏孔存在影响，前期已经针对这些问题分别进行了专项测试进行验证，对不合格项目进行改善和规范，排除了作为主要影响因素的可能性，作了进一步规范。 对策拟定机执行 对于RING环5MIL的孔（∮0.35以下）在钻孔程式中单独提为一把刀，并把此规则写入钻孔设计规则，并对钻针使用规则和参数进行规定，对于老料号提单到工程部修改钻带，新料号直接导入此规则。 进一步规范主轴夹头保养规范和执行力度，由设备部给出标准维护流程和标准，制造部抽调专用人员进行保养。并有必要对我司现执行的runout标准进行更加严格的控制，30um明显偏大，建议更改为20um.，为此将增加更换、维修主轴的成本，要制造、设备、运营等部门协调此事。 效果确认