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尚辅网 / 表面组装元器件（三） 常用元器件类型识别 课前回顾 TO 常用元器件分类 课前回顾 表面组装元器件的包装形式 高速、高密度、高自动化的组装技术要求，促进了表面组装设备和表面组装元器件包装技术的发展，SMT元器件比THT元器件能提供更多的包装形式选择。 所有的SMT元件必须具备良好的重复可替换性，以保证产品的可靠性。例如，元件的尺寸、端头和涂敷形式均要保持统一。 表面组装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，日益受到科研单位和组装设备生产厂家的重视，包装形式的标准化进程不断加速。 SMT元器件的包装形式直接影响组装生产的效率，必须结合贴装机的具体送料器的类型和数目进行优化设计。 表面组装元器件的包装形式 E.I.A JEDEC IECQ EIAJ IPC MIL－STD SMT元器件包装形式-散装 散装是将片式元件自由地放入成形的塑料盒或袋内，贴装时把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入贴装机的料口。 无引线且无极性的表面组装元件可以采用散装形式进行包装，例如一般的矩形、圆柱形电容器和电阻器等。散装料盒的型腔要与元件、外形尺寸于供料架匹配。 散装的成本比较低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 散装贴片视频 编带包装 a）编带包装带盘 b）料带 　　编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC和LCCC芯片以外的其他元器件，带盘有纸编带和塑料编带两种。编带的一边有定位孔，用于贴片机拾取元器件时引导编带前进并定位。 编带包装 编带包装视频 　　纸编带主要用于包装片式电阻电容、圆柱状二极管、SOT晶体管等，带宽一般为8mm，包装后盘绕在塑料架上。塑料编带主要用于各种无引线元件、异形元件、晶体管以及少引线的SOP/QFP器件等。 管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容以及某些异形和小型器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。 包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内（一般100～200只/管）,管两端用止动栓插入贴装机的供料器上，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次管就给基板提供一只片式元件。主要用于SOP、SOJ和PLCC芯片及插座等，适合品种多、小批量的包装。 管式包装 管式包装 托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层和多层自动进料的托盘送料器。主要用来包装外形偏大的QFP、窄间距SOP和BGA等器件。 托盘包装 （a）装有实物的托盘 （b）空托盘 托盘包装 托盘贴装视频 表面组装元器件的基本要求 【装配适应性】—适应各种装配设备操作和工艺流程 1）SMT元器件上表面便于吸嘴拾取 2）元器件下表面非焊端区域预留点胶空间 3）尺寸和形状标准化，具有良好的尺寸精度和互换性 4）包装形式适应自动贴装，保护引脚运送过程中的平整 5）具有一定的强度，能承受贴片应力和PCB的弯曲应力 表面组装元器件的基本要求 【焊接适应性】—适应各种焊接设备和工艺流程 1）SMT元器件焊端或引脚共面性好 2）元器件材料、封装材料耐高温性能好，适应焊接条件 例如：再流焊：235±5℃，波峰焊：230±5℃ 焊接时间：4-5s 3）可承受焊接后溶剂清洗，封装材料及表面标识不被溶解。 表面组装元器件的使用注意事项 元器件的存放环境条件 1）环境温度：库存温度40℃，生产现场温度30℃ 2）环境湿度：RH60% 3）环境气氛：库存及生产环境不得有影响焊接性能气体 4）防静电措施：拿放料盘和元器件保证防静电 5）未用完的元器件密封低温低湿保存 6）使用实效期 表面组装元器件的选择 元器件的选择应综合考虑电路性能要求、设备条件、市场供应和性价比等因素。 1）贴片机设备贴装精度：引脚间距和拾取精度 2）同性能的元器件优选焊接性能好者：比如说铝电解电容和钽电解电容，同容量下优选钽电容。 3）IC引脚形式考虑焊接设备条件： 如BGA不能采用波峰焊和手工焊； 4）机电零件大多有塑料骨架，焊接易变形，宜选插装件。 火柴/蚂蚁/SMC 总结：元器件发展趋势 1206 0805 0603 0402 0201 3216 2012 1608 1005 0502 1/8普通 电阻 0603 电阻 【微小型化】 插装技术 J形接脚系列 QFP系列 SO系列 区域阵列系列 总结：元器件发展趋势 【SMT化】 两边引脚 四边引脚 栅阵排列 PGA BGA 【高集成度化、高密度、高组装效率、高可靠性】 总结