11封装可靠性工程.ppt

第十一章 封装可靠性工程 1、概述 2、可靠性测试项目 1、概 述 芯片封装流程完成后，封装厂会对产品进行质量和可靠性的测试，质量检测是检测芯片的可用性、可靠性检测是检测产品“未来”的质量。 可靠性主要是解决早期不良产品。 2、可靠性测试项目 可靠性测试的项目有6项： ★ 预处理(Preconditioning Test，Precon Test) ★ 温度循环测试(Temperature Cycling Test，T/C Test) ★ 热冲击(Thermal Shock Test，T/S Test) ★ 高温储藏(High Temperature Storage Test，HTS Test) ★ 温度和湿度(Temperature Humidity Test，TH Test) ★ 高压蒸煮(Pressure Cooker Test，PC Test) 6个项目是有先后顺序的，每项都具有针对性和具体方法，大都是用采样(随即抽查)的方法来测试。 温度循环测试 T/C 测试炉由一个热气腔和一个冷气腔组成，腔内分别填充热冷空气，腔间有个阀门，是待测品的通道。 最后以测试电路的性能来检测是否通过T/C 测试。 参数：热腔温度、冷腔温度、循环次数、芯片单次单腔停留的时间。 T/C 测试的目的：测试产品封装热胀冷缩的耐久性。 各种材料都有热胀冷缩效益，而它们的热膨胀系数不同，原来紧密结合的结合面会出现问题。 1000次 15分/各区 150/-65℃ 次数 时间 温度 热冲击测试 T/S 测试炉由一个热气腔和一个冷气腔组成，产品在高、低温液体中转换。最后以检测电路的通断与否来判定是否通过T/S 测试。 参数：热腔温度、冷腔温度、循环次数、芯片单次单腔停留的时间。 T/S 测试的目的：测试产品封装体抗热冲击的能力。 产品分别处在温差大的两个环境，表征其所受的热冲击的强度。 1000次 5分/各区 150/-65℃ 次数 时间 温度 高温储藏测试 最后以检测电路的通断与否来判定是否通过HTS 测试。 1000h 150℃ 时间 温度 HTS 测试的目的：测试产品长时间暴露在高温氮气中的耐久性。 产品在高温中，活化性增强，会有物质间的扩散而导致电气的不良；机械性较弱的物质也容易损坏。 例如：金线和芯片的结合面上，材料依次是铝、铝金合金、金，在高温中，铝和金都变的活跃，相互扩散，铝的扩散速度更快，铝的界面就会出现孔洞(称“科肯达尔孔洞”)，造成性能下降甚至断路。 温度和湿度测试 TH 测试的目的：测试产品高温且潮湿环境下的耐久性。 在一个能保持恒定温度和湿度的锅里中进行，最后以检测电路的通断与否来判定是否通过TH 测试。 环氧树脂具有一定的吸湿性，导致漏电、短路等效应，一般用陶瓷封装代替塑料封装。 最后用测试产品的电路通断与否来判定是否通过TH测试。 1000h 85RH% 85℃ 时间 湿度 温度 参数：温度、湿度、时间。