焊盘制作指引.PDFVIP

焊盘制作指南 Cadence 16.2 有专用的焊盘设计工具Pad Designer，简单易用，非常便于制作孔式焊盘和贴 片焊盘。 1. Flash 焊盘制作 在插装型焊盘中Thermal Relief 经常使用，一般最好采用Flash 型，这样在正负片模式 中通用。 1.1 建立Flash 焊盘 File→new→Flash symbol Drawing Name 中输入名字TROD_ID_W-45 （见FLASH 焊盘命名规范）。 点Browse ，定位Flash 存放位置，点OK 确定。 1.2 绘制Flash 焊盘 Add→Flash Inner diameter 中输入内径 Outer diameter 中输入外径 Spoke width 中输入宽度 Number of spokes 中选择数目 Spoke angle 中选择角度 1.3 保存Flash 焊盘 File→Creat Symbol 保存为不可放在PCB 上的.PSM 档。 File→Save 保存为供以后修改的图形.DRA 档。其实点Save 后会自动保存两者。 2. Padstack 的剖面 插件焊盘从上到下依次是SolderMask_Top，PIN 的Top，Thermal relief，Anti Pad ， PIN 的Bottom 和SolderMask_Bottom 。 3. 打开焊盘设计软件 开始→所有程序→Cadence 16.2→PCB Editor→Utilities→Pad Designer 4. 参数设置 4.1 设置单位和精度 Pad Designer→Parameters Units 中选择单位Mils/Inch/Millimeter 等， Decimal places 选择精度 1， 4.2 设置定位孔 如果焊点为Through-Hole 型，须定义孔径和钻孔符号。如果为SMD 形，不需要设置 孔径和钻孔符号。 4.2.1 设置钻孔类型和尺寸 Hole type 选择Circle Drill （圆孔）/Oval Slot （椭圆槽）/Rectangle Slot （矩形槽） Plating 中选择Plated （金属化）/Non Plated （非金属化） Drill diameter 中填入孔径大小 4.2.2 设置钻孔图例 Figure 为钻孔符号效果 Characters 为标示字符串 Width 为符号宽度 Height 为符号高度 5. 层设置 5.1 设置Bgn Layer Layers→BEGIN LAYER 5.1.1 Regular Pad Geometry 中选择Circle( 圆）/Square （方型）/Oblong （椭圆形）/Retangle （矩形）/Octagon （八边形）/Shape （任意形状） Width 中输入宽度 Heigth 中输入高度 如果是不规则形状，需要导入shape。如果焊盘为SMD 形式，选择Single layer mode 。 5.1.2 Thermal Relief Geometry 中选择Circle( 圆）/Square （方型）/Oblong （椭圆形）/Retangle （矩形）/Octagon （八边形）/Flash Width 中输入宽度 Heigth 中输入高度 如果底片是负片形式，需要导入Flash 的形状。 5.1.3 Anti Pad Geometry 中选择Circle （圆）/Square （方型）/Oblong （椭圆形）/Retangle （矩形）/Octagon （八边形）/Shape （任意形状） Width 中输入宽度 Heigth 中输入高度 如果是不规则形状，需要导入shape 。 5.2 设置其他层 点左侧Bgn，按右键Copy to all 复制。 5.3 设置SoldMASK_Top 层 Geometry 中选择Circle( 圆）/Square （方型）/Oblong （椭圆形）/Retangle （矩形）/Octagon （八边形）/Shape （任意形状） Width 中输入宽度，注意SoldMASK=PAD+4mil （