乾膜材料特性介紹.pptVIP

學習目的 報告大綱 乾膜的起源及發展 乾膜的製作 干膜的組成 乾膜成份 各層功能 各層功能 各層功能 乾膜感光層 本公司所用之乾膜係由一種負型自由基式的聚合物組成 其組成之成份約有三十餘種，就性質約可分為五大類 感光層（Photo resist）主要組成 光阻簡介 光阻(photo resist)類型 依其製造型式可分為: 乾膜D/F (為現行使用之光阻類型) 濕膜 感光/防焊油墨 感光油與乾膜的對比 感光油應用 光阻(photo resist)類型 依成像方法可分為: 正型光阻 負型光阻(為現行使用之光阻類型) 干膜其它流程 光阻顯像 顯像原理 顯像原理 顯像原理 顯像原理 顯像原理 乾膜厚度對製程之影響 20 micron以下，適用於 L/S:30/30 micron之製程 30 micron左右，適用於 L/S:50/50 micron之製程 40 micron左右，適用於 L/S:80/80 micron之製程 乾膜愈薄，其解像能力愈佳，薄到一定限度則由濕式光阻替代(可達 4 micron以下) 乾膜對曝光之影響 影響壓膜之因素 影響曝光之因素 曝光能量與乾膜感光後聚合程度對照 乾膜自由基必須在無氧狀態下方能產生感光聚合反應 乾膜評估項目 未來干膜的趨勢 評估方式 評估項目 1.作出曝光量與線寬之關係,比較1:1線路複製所需曝光能量 2.曝光速度快者,有利於提高生產速度及減低曝光檯面之發熱 4.曝光能力 1.正片解析度:使用已設計好之測試底片,顯影後直接判讀解析度.至少要通過2.5mil線路 2.負片解析度:使用已設計好之測試底片,顯影後直接判讀解析度.至少要通過2.5mil線路 (以上測試結果須符合量產需求) 3.解析度測試 1.瞬間附著力: 壓膜後五分鐘內欲將膜撕去時,以感覺來量測其附著性之比較性品質。因為是憑感覺之相對性比較,故此結果只能供參考。 2.顯影後附著力:(常用之兩種方法如下) (1)ASTM D-3359法:作成一種網狀之線路,然後用3M膠帶來試撕其附著性 (2)使用已設計好之測試底片,顯影後及蝕刻後直接判讀密著性.至少要通過 2mil 線路 2.附著力測試 1.膜的粘性:太粘影響撕保護膜 (Mylar),不粘影響密著性 2.流膠情形 3.裁切捲取張力是否太鬆或太緊.太鬆會有重叠/起皺,太緊易流膠 4.是否有“魚眼”或橘子皮 5.是否有髒點或氣泡是否有其他製程上之缺點 1.乾膜本身外觀品質 * * 干膜材料介紹 部門 : 生技部制樣課 講師：王偉平 1.了解干膜的組成 2.顯像原理 3.了解干膜的作業原理和未來趨勢 4.分享干膜的實際應用知識 干膜起源制作 干膜組成 感光油和干膜的差異 干膜的未來方向 能夠作為感光成像媒介物的乾膜,是自 1950 年起在精密印刷工業上展開用途。 且直到 1968 年杜邦才以專利 U.S.Pat. 3,469,982 (by J.R.Celest) 發展商品,而引進到電子及電路板的工業領域中。 之後的十餘年之間,在專利的保護下,一向以高科技高價位的美商產品在全世界業界中行銷。 一直到了 1984 年末,專利到期之後,才首先逐漸有美商以外的日立 (Hitachi) 等公司推出產品在亞洲市場上。 在線路板市場上,從五十年代初期用於收音機的線路寬度為 1.5-3mm,到半導體的出現而令線寬要求降至 10-12 mil,直到現要求線寬及線距達 1.0/1.0 mil 的精密線路製作來看,乾膜無論在附著力、抗化學攻擊能力及解像度等性能上,有著顯著的改善 乾膜製造流程圖： 客戶印刷電路板廠流程 連 結 劑 聚 合 印刷電路板 完成線路製作 裁 切 成 品 冷 藏 塗 佈 光 阻 劑 調 配 成 品 包 裝 PET 發 送 (線路影像轉移) PE 發 送 塗佈 貼合 烘乾 卷取 銅箔基層板(CCL) 乾膜光阻 (一) (二) (三) (四) (五) (六) polyethylene Photo resist polyester 蓋膜層(PET) 感光層(photopolymer) 隔膜層(PE) [約 17 – 19 微米厚] [80 – 20 微米厚] [約 25 微米厚] 蓋膜層(PET) 一、支持保護感光層 二、隔絕氧氣 三、防止或抑制光 聚合作用 polyethylene Photo resist polyester polyethylene Photo resist polyester 感光層 產生光聚合作用 隔離感光性高分子 沾黏至其他聚酯層 又稱隔離層(separator