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异常处理培训项目 目录 内层棕化颜色有差异，如何处理？ 孔壁厚度不足，如何处理？ 孔径超差如何处理？ 无阻抗设计的板件线细如何处理？ 有阻抗设计的板件线细如何处理？ 个别线路发红如何处理？ 板件绿油有白点，如何处理？ 塞油板件检查需注意那些项目？ 白字检查需注意那些项目？ 目录 喷锡板件颜色发黑，没有金属光泽如何处理？ 沉金板件需关注那些项目？ 沉金板件酸洗后需要做什么物理测试？ ENTEK后要注意那些项目？ V-CUT首板检查应注意那些项目？ 测量外形尺寸应注意那些项目？ 内层棕化颜色有差异，如何处理？ 一般会是以下原因造成： a、内层板本身颜色有差异。 b、电镀铜层表面晶体排列不均匀。 c、磨板不良，造成磨板后露出电镀铜与基铜的交界面。 d、药水使用过长。 如果发现有内层棕化颜色有差异，则需要做热冲击3循环，结果若不会出现爆板，则在性能方面就不会有质量问题。 孔壁厚度不足如何处理？ 某批板件的孔壁厚度要求是0.8mil，抽查10块板件测量孔壁厚度。 A、发现有1块的孔壁厚度只有0.3~0.4mil，你会怎么处理。 处理方法： 若该块板所有孔的孔壁厚度均低于0.6mil，在0.3~0.4左右，而其他9块板件的孔壁厚度在0.8mil左右，则退FQC全部测量。原因为9块板件的孔壁厚度在0.8mil左右，可以判断PTH正常；1块板件0.3~0.4mil，可能为绿油或喷锡多次返工造成，应将这样的板件检出送MRB处理。 孔壁厚度不足如何处理？ B、发现10块板件上有小部分孔孔壁厚度为0.5~0.6mil，其他孔孔壁厚度为0.8~0.9mil，你会怎么处理。 处理方法： 1、观察孔壁厚度不足的孔是否分布在图形密集区域，而达到要求的孔分布在孤立线路区域。若是，则该批板件可能电镀厚度不足或后制程微蚀过大造成的，为系统问题。做切片分析孔壁厚度不足孔，看其孔壁粗糙度、镀铜层均匀性及是否有空洞，这些均会影响测量结果。 孔壁厚度不足如何处理？ 2、将分析的信息及时反馈生产线，作好过程控制。 3、若板件要作认可处理，则首先分析该客户属于哪个国家。一般美国、西欧对孔壁厚度较为敏感，国内及日本相对好些。 a、做3循环热冲击（热油），观察孔壁情况。是否裂缝、剥离。 b 、做3循环热冲击（热油），测试其孔电阻变化率。 c、做回流焊，再做漂锡（上锡）测试。观测是否湿润，是否爆孔 d、查看过往记录，该客户曾投诉哪些问题，对孔壁厚度不足问题的敏感性。 孔经超差如何处理？ a.多抽板件测量同一类孔，若发现同样出现孔径超差的问题，则有可能是用错钻嘴，若是新资料，须查看钻嘴表（一般钻嘴直径比完成孔大5mil）。 b.检查同一板件其他孔径的大小，若发现均偏向上限或下限，则有可能是镀层问题，此时应检测孔壁铜厚。若孔径合格，但各类孔径均偏下限，应注意检查孔壁厚度是否符合要求。 孔经超差如何处理？ c.在检查板面时，若发现线路比较厚，或者焊盘、焊垫的铅锡比较厚，要注意检查孔径；对于孤立孔，也要注意检查孔径。 孔径超差问题一般都是系统问题（镀层太厚、薄或钻嘴选用不当引起的）。 无阻抗设计的板件线细，如何处理？ 线细一般会是以下原因造成： a、菲林本身设计偏小。 b、蚀刻速度过慢，导致线细。 处理方法： 先用30倍镜测量，看测量结果与客户要求相差值？如果相差值在0.5mil以内,可直接认可处理；如果相差值大于0.5mil，需要做切片测量，如果线底符合客户要求范围，可认可处理，如果线底不符合客户要求，MRB处理。 有阻抗设计的板件线细，如何处理？ 线细一般会是以下原因造成： ： a、菲林本身设计偏小。 b、蚀刻速度过慢，导致线细。 处理方法： a、先查找相关资料，了解客户设计几mil的线为阻抗线？ b、如果客户设计的阻抗线和审核发现线细的是同一类线，则要求物理室做切片计算阻抗是否合格，如果合格，则认可处理；如果不合格，则MRB处理。 板件个别线路发红，如何处理？ 找MRB板件做切片： a、如果切片分析该线路绿油厚度满足客户要求，只是个别线路发红，则从外观上检查，如果同一面会有明显的色差，则送MRB处理。 b、如果切片分析绿油厚度偏薄，不能满足客户要求的情况下，可通过测试绝缘电阻来判断，如果绝缘电阻合格，则对客户不会有影响。 板件绿油白点，如何处理。 一般为绿油返工板件，板件在药水里时间过长会导致此种缺点。 处理方法：分两种情况： a、白点很明显且面积较大的板件MRB处理。 b、外观看白点较轻微且面积较小的板件，需做以下测试：3次回流焊后做热冲击，检查白点是否会扩散？如果未扩散，则认可处理；如果有扩散，则MRB处理。 塞油板件