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认识芯片制造行业 目前全球最热门的产业 应该首推半导体产业 二十一世纪的经济发展 ，创新比知识更重要 。 知识经济不只是是技术的创新而已，经营模式的变革也是创新的一种 。 将创新的能力转换成利润才是知识经济的核心。 什么是晶圆 一般晶圆乃是指硅半导体集成电路制作所用之硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆 。 晶圆的不同尺寸 晶圆 Wafer 晶圆是制造集成电路（Integrated Circuit, IC）的基本材料 。 在晶圆上加工制作各种电路组件联机结构，后即可成为有特定电性功能之IC产品。 硅晶圆是利用特殊的拉晶（Crystal Pulling）装置将熔化的纯硅，缓慢旋转逐渐拉升冷却以获得单晶（Crystal）结构的晶棒（Ingot） 。 制作完成的晶圆还要再经过测试、切割、封装等过程，才能成为一颗颗具有各种功能的集成电路产品。 为什么硅芯片是圆的？ 有很多原因使得硅芯片是圆形的。 首先，硅芯片的形成是从硅熔炉中，旋转并缓慢地拉升出圆柱状的硅晶棒； 其次，晶圆外围的电路图样原本就是属于制造过程中的牺牲品；如果晶圆是四方形的，在处理、运送过程中，边角上的晶粒反而很容易毁损。因此圆形的芯片是最有效率的面积使用方式。 晶圆的尺寸 晶圆的尺寸是以它的直径来表示，单位是英吋（Inch）。从早期的3吋、6吋，目前半导体厂主力的8吋，和12吋，它的演进是朝向大尺寸发展，如此才能在制造的过程中有较多的面积可以使用，也就是可以得到较多的晶粒，以降低制造的单位成本。 集成电路制造技术 集成电路（IC）产业 集成电路（IC）产业是一个专业分工极细的产业，整个产业结构包含有晶圆、材料、制造、设备、光罩、IC 设计、CAD/CAE 设计软件、封装、测试…等相关业者，其中主要是包括上、中、下游的IC设计、制造、封装、测试。 集成电路的工艺制程 集成电路的制程是十分精密复杂的，其关键技术之一，即是在晶圆上制作细小宽度的线条图样，愈细的线条表示可以制作愈小尺寸的组件，也就是相同面积下可以有愈多的组件，愈多的组件则可以得到愈多功能的电路。 工艺线宽 目前成熟的制程技术已经可以制作细到0.13微米（1?m = 10-6m）左右的线条（一般人的头发直径约在50微米左右），这样的制程技术可以在1cm2大小的面积（大约小指的指甲大小）制作出数百万个组件，这也是为什么许多功能愈来愈多的电子产品可以愈作愈小的原因之一。 Intel公司生产的CPU芯片 * *