- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
                        查看更多
                        
                    
                成功车载ic购买采购人员必看知识
                    成功采购员必看之-集成电路IC辩别知识
总结为五点:一看、二断、三剖、四测、五照。    
一、看(Look)
1、看表面的丝印(烙印)型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示
品牌标志:大部分器件品牌标志,少部分没有的。(举例略)
前缀:代表半导体厂商。(举例略)
器件功能序号:描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家,其器件功能序号相当部分相同,但也有不同的。
    举例: 8870   LM317   IMP813   MAX813   MAX232  SPX232
后缀:描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等
工作电压(输出电压):正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100 
                         AM29F040 AM29DL040   LT1117-5. /3.3    LM1117-5/3.
温度范围: 级别为:商业级:0℃-70℃
                       工业级:-40℃-85℃
                       汽车级:-40℃-125℃
                       军工级:–55℃-125℃/150℃
封装类型: DIP(PDIP、CDIP)、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、
               TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC
速度:描述数据存取的快慢
          IS62C256-50/70/90   XC95144   AT89C51-12/16/20/24
特殊标示:如表门槛电压IMP706
生产批号:“0451”、出厂编号、批次等
以上,准确的信息需参照其规格书,方能更准确。
2、看器件丝印(烙印)整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印(烙印),质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好,但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。
表面的光泽:从不同角度(垂直正视、斜视、平视)看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。
决大多数器件管脚镀了一层氧化膜,但也有器件未明显镀氧化膜,如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。
3、看器件背面的标记,这些标记一般是凸起的字样。
有些器件背面标记“C”、“D”等,代表生产的批次。
有些器件背面标记、,“Malaysia”、“Taiwan”、“ Thailand ”、“Mexico”、“Korea”、“China”,  代表封装所在地,要搞清封装工厂所在地。
 
二、断(Judge)
1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。
(1)  逻辑电路:74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。
(2)、微处理器:8/16/32位单片机(MCU)和数字信号处理器(DSP)
51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机;TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。
基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件(汇编语言和C51语言)的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。
(3)、微处理器的扩展及外围电路的应用:
1)存储器(FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM)的区别及基本应用。
2)接口电路(RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、
ISDN)的功能及基本设计。
3)显示(LCD、LED、LCM、VFD、EL)及驱动器的区别、原理及基本设计。
(4)、PSD及可编程逻辑电路:
PSD的构造、基本原理及应用,FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计(硬件
设计、VHDL语言的基本设计)。
(5)、数字转换器
ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计;多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。
(6)、电源及相关产品
  1)电压稳压、电压基准的特性及应用设计。
2)微处理器的电源监控电路:复位电路、Watchdog、Watchdog +SRAM。
  3)电池容量管理及充电电路的设计。
  4)DC-DC、AC-DC的特性及应用。
  5)PWM控制器、MOSFET及达林顿管的特性及应用。
(7)、运放及信号调理器
  放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。
(8)、传感器
      压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等的特性及应用。
2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。
   见公司的英文CATALOG(略)
 
三、剖(Decap)
    通过化学处理, 解
                 原创力文档
原创力文档 
                        

文档评论(0)