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信赖性手册 导言 制程应力筛选(Process Stress Screening)被用来改善产品早期不良期，特定的目的是在出货或装配成更高层次的产品之前，找出和移除硬件上的缺陷来。 信赖性改善计划可能包含高产量信赖性筛选流程(比如显示器soak测试和/或信赖性成长/改善计划(改善早期寿命和长期信赖性的方法) 但是两种方法之间有一主要差别： 信赖性筛选用于移除在TPV制造流程中(组装、基座等)的固有缺点，将在出货前移除早期寿命或DOA不良的主要部分。 直到变化性产生的不良被完全了解并能被解决使高产量筛选能被移除前，这都被认为是一个短期解决方法。 信赖性成长计划用于在早期和以后的阶段降低整体不良水平，因而提供长期的、永久的改善。 一般人认为(不正确)信赖性筛选，比如100%加温将在出货前除去所有的由于制造流程和材料品质的波动而造成的缺点。 许多研究(Hughes Aircraft等)证明静止的加温流程的测试强度非常小，因此只有可能触到缺点的一小部分，许多不良结构都没有检测到。 为了在新产品声明周期中产品信赖性能够尽早被改善，因此完全了解在信赖性筛选或信赖性成长测试中要求发现的不良类型变得很重要。 目的 任何信赖性改善计划的目的一定是首先确定引起未达到期望信赖性的不良类别，然后确定最有效检测不良的应力测试计划，为这个目的，不良将被分为三类： 不适当的产品设计 固有缺陷 引发缺陷 我们知道