电子制造与组装技术方案.pptVIP

电子制造与组装技术;第一章 绪论;（1）半导体制造（集成电路制造）： 利用微细加工技术将各单元元器件按一定的规律制作在一块微小的半导体上而形成半导体芯片的过程。 （2）电子封装： 从电路设计的完成开始，根据电路图，将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造成芯片、元件、卡板、电路板，最终组装成电子产品的整个过程。 ;封装技术： 将一个或多个晶片有效和可靠地封装和组装起来。 1.电子封装：晶片级连接，单晶片或多个晶片组件或元件 2.电子组装：印制电路板级的封装，整机的组装。 电子封装的四个功能： 1）为半导体芯片提供机械支撑和环境保护； 2）接通半导体芯片的电流通路； 3）提供信号的输入和输出通路； 4）提供热通路，散逸半导体芯片产生的热。;第二章 电子封装技术;2.芯片制造芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和刻蚀、掺杂、热处理。反复运用这四种工艺在硅片上可制造出各种半导体器件和芯片。 1）增层增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝等)，原理如图所示：; 2）光刻和刻蚀利用一系列工艺方法能在硅片表面制作出不同的图形，原理如图所示： 3）掺杂在硅材料中掺入少量杂质（如硼、砷等），使其电学性能发生改变，原理如图所示：掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。 ; 4）热处理 热处理是把硅片进行简单的加热和冷却，以达到特定的目的（如修复硅片缺陷等）。 元器件的互连 1）引线键合（WB）：将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来。 常用的三种技术：热压键合、超声键合、热声键合。 键合工艺：1.球形键合工艺；2.楔形键合工艺 引线键合 ;3）倒装芯片技术（FC）：芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连。 主要工艺步骤： 第一步 凸点底部金属化（UBM） 形成钝化层和清洁表面 锌酸盐处理活化铝表面 化学镀镍 镀金;第二步 回流形成凸点 结合焊盘 UBM 焊料凸点 焊膏 ;第三步 倒装芯片组装;第四步 底部填充与固化 填料要求： 1.填料无挥发性；2.固化温度低；3.粘滞性低，流动性好； 4.填料绝缘电阻要高；5.抗化学腐蚀能力强。 填充方式： 1.芯片焊接后填充 环氧物质中掺有陶瓷填料以提高导热率并改善CET； 需要一个阻挡装置，以防止填充材料到处溢流。 2.芯片焊接前填充 填充材料发挥焊剂与填充功能，焊接、填充与固化一步完成。 ;底部填充的作用 由于有机基板和芯片的热膨胀系数无法保证完全匹配，导致回流焊和温度循环时在焊球处产生很大的应力，严重时甚至可能会引起裂损现象，因此，倒装芯片一般采用底部填充技术来避免这一问题。 底部填充同时带来的问题 由于当前的技术无法保证所供应的芯片一定完好，使得一些有缺陷的芯片在倒装后的测试中才被发现，这时就需要进行返工修复替换。 修复过程 1.通过加热或化学处理方法迅速降低底部填充剂的粘结强度； 2.用芯片拾取装置取下坏芯片； 3.用高速刷净设备去除树脂残留物； 4.对基板进行检测； 5.更换新的芯片； 6.重新进行底部填充。;FC与WB的比较： ;元器件的封装 一，塑料封装和陶瓷封装 塑料封装占支配地位，陶瓷封装多用于重大军事或通信系统中，密封 性好，可靠性高。 二，插装IC的标准封装形式 1，双列直插式封装（DIP）； 2，针栅阵列插入式封装（PGA） 三，表面贴装器件的标准封装 ; 1，小外形封装（SOP）； 2，四边扁平封装（QFP） 四，球栅阵列封装 1，陶瓷球形栅格阵列封装（CBGA）；2，塑料焊球阵列封装（PBGA） CBGA内部结构示意图 PBGA内部结构示意图 ;无源元件 在不需要外加电源的条件下，就可以显示其