毛细管电泳芯片用于样品分离检测的原理.ppt

第10章 微系统设计 中国科学技术大学 精密机械与精密仪器系 2007年6月 E-mail : xuelinz@ Tel/Fax: 3600214 Outline Introduction General Design Methodology Fabrication Processes Design Model design and Analysis FEM Analysis Computer Aided Design MEMS Design Sample 1. Introduction MEMS Markets Major Barriers in MEMS Development： Lack of MEMS “foundry facilities” that allow industries to design and fabricate their products to fully take advantages of MEMS. Material processing technology—forming extremely small scale sturctures by using nano-materials and functional materials. MEMS material properties characterization—Mechanical properties, reliability, bio-compatiblities. Integration—MEMS packaging that differ from IT industry. The Design of MEMS 系统设计不是单个部分设计的简单组合 器件工作原理 器件设计 器件制造方法 产品的结构完整性和可靠性 微系统设计和通常机械工程设计的不同 需要针对现有的微细加工工艺进行设计整合 微系统设计的主要任务 工艺流程设计 机电和结构设计 器件封装和测试等设计验证 2. General Design Methodology 2.1 设计约束 客户需求 进入市场时间 与同功能的产品相比，需要考虑到性能/价格比 更短的研发周期，意味着更多的利润 环境条件 力学、热学、化学、电磁环境等 需要考虑器件的热应力、应变、材料变性、信号衰退等 物理尺寸和重量限制 性能/体积质量比？ 特别是在一些特殊应用场合 应用 制造设备 保证器件加工质量 减少加工周期和成本 设备的可用性 成本 材料和加工方法的选择 2.2 材料选择 材料的基本性能（力学、热学、化学、光学、电学等） 材料的功能特性、价格 材料的可加工性（加工方法、加工范围、加工能力等） 基底材料 硅Si、砷化镓GaAs、石英、聚合物（有机玻璃PMMA、聚碳酸酯PC、聚苯乙烯 PS、聚酰亚胺PI ） 功能材料 压电特性 其他传感特性 多孔反应特性 封装材料 陶瓷（氧化铝、碳化硅）、玻璃（耐热玻璃如Pyrex派勒斯、石英）、粘结剂、引线、端板和外壳、芯片保护装置 2.3 制造工艺选择 表面微加工 体硅微加工 LIGA、S-LIGA微加工 其他微加工 2.4 信号转换选择 化学、光、热、机械能以及MEMS器件的其他物理行为和电能之间的相互转换 2.5 机电系统 2.6 封装 3. Fabrication Processes Design 光刻 薄膜加工 结构成型 4. 力学设计 力学设计的目的主要是确定微系统在正常操作和系统过载的情况下受到特定载荷的结构完整性和可靠性。 常见的负载 集中力、分布力、动态或者惯性力、热应力、摩擦力 MEMS中常见的力 范德华力 静电力 压电导致的表面力 （机械变形－力） MEMS中力分析的特点 和微加工工艺密切相关，例如各种薄膜的制备、压铸塑铸结构件、微电铸应力 受到微尺度效应影响，材料的本构定律以及本构方程可能会发生变化 5. 有限元方法 FEA分析的一般步骤 确定所分析问题的基本模型和基本方程 建模 网格划分 材料属性和边界条件指定 求解条件指定 求解 后处理 FEA分析结果的检验 毛细管电泳网络系统 毛细管电泳芯片和常规电泳仪的比较 液体驱动方式 电渗驱动 VS 压力驱动 管道长度 ～10cm VS ～70cm 驱动电压（场强） 200V/cm VS 30kV 检测方式 方法多样 VS 光学 体积 体积小、便携性好 VS 体积庞大 检测效率（并行） 数分钟、可并行 VS 几十分钟 样品需求量 需求量小 VS 需求量大 价格 低成本 VS 产品成熟度 Life on Mars? --- Detecting amino acids on the red planet  外太空有生命吗？ 生命存在的必要条件