6.Wafer平坦度确认.docVIP

6. Wafer平坦度確認 此章説明測定Wafer平坦度的方法。 Wafer平坦度的測定使用DIAGNOSE指令内所包含的WAFLAT。 WAFLAT将測定中使用的Wafer搬送到Wafer stage上、利用自動対焦機構、按以下所示的順序 測定Wafer平坦度。 将Wafer 搬送到Wafer stage上 在Wafer中心 ……… 在作為測定基準的Wafer中心、実行自動対焦。 実行自動対焦 (之後、Wafer上下保持不動) 将Wafer ……… 将Wafer内的各測定点移動到縮小投影鏡頭下。 移動到測定位置 (自動対焦実行位置) 測定和Wafer ……… 利用自動対焦機構、測定Wafer表面的高度有多大的 中心的焦点差 変化。 将測定結果 ……… 将相対Wafer中心有多大的変化、以Map形式、顕示 顕示到CRT 到CRT画面内。 将Wafer 搬回到装片盒 WAFLAT不僅能測定Wafer平坦度、而且還包含有其他測定功能。 《WAFLAT功能》 (1) 測定Wafer平坦度 (2) 測定芯片内平坦度 (3) 測定芯片内平坦度(Leveling確認用) (4) 測定自動対焦重複性 6.1 Wafer平坦度的測定順序 ① 選択DIAGNOSE指令 ② 選択Wafer指令 ③ 指定Wafer平坦度測定 WAFLAT可以進行四種測量。 (参照6.2) Normal : Wafer平坦度 Chip flat : 芯片内平坦度-1 Chip level : 芯片内平坦度-2 Focus rept : 焦点重複性 測定Wafer平坦度、需要将 Wafer flatness mode設定成 Normal。 ④ 設定測定参数 設定対照由③決定的測量項目中 的測定用参数。 (参照6.3) ⑤ 按下PF1鍵、開始進行測定 ⑥ 顕示測定結果 顕示結果以Wafer中心為基準 “0”、用相対値顕示。 而且、顕示単位為0.1μm。 例） -7的顕示表示相対Wafer 中心低0.7μm。 ⑦ 確認測定結果、選択下一個処理 PF1 : 再次進行測定 (Retry) PF2 : 搬出Wafer、結束WAFLAT (Exit) PF3 : 顕示Spot菜単 (Spot menu) PF4 : 搬出Wafer、回到④的状態 (Unload To menu) 在此選択PF3鍵。 ⑧ 从所顕示的Spot菜単中、選択 下一個処理 1 : 回到④的状態