固态相变第七章合金的脱溶沉淀与时效(1543KB).pptVIP

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  • 2018-04-10 发布于广东
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固态相变第七章合金的脱溶沉淀与时效(1543KB).ppt

第 七 章 合金的脱溶沉淀 与时效 概 念 脱溶或沉淀: 从过饱和固溶体中析出第二相(沉淀相)或形成溶质原子聚集区以及亚稳定过渡相的过程称为脱溶或沉淀,是一种扩散型相变。 基本条件: 合金在平衡状态图上有固溶度的变化,并且固溶度随温度降低而减少。 固溶处理:将双相组织(α+β)加热到固溶度线以上某一温度(如T1)保温足够时间,将获得均匀的单相固溶体α相,这种处理称为固溶处理。 室温下产生的时效称为自然时效 高于室温的时效称为人工时效 时效:过饱和固溶体在室温或较高温度保留一段时间,有第二相从基体中析出的过程,且其机械性能、物理性能和化学性能等均随之发生变化,这种现象称为时效。 冷时效是指在温度较低下进行的时效,其硬度变化曲线的特点是硬度一开始就迅速上升,达到一定值后硬度缓慢上升或者基本上保持不变。 冷时效的温度越高,硬度上升就越快,所能达到的硬度也就越高。 温时效是指在较高温度下发生的时效,硬度变化的规律是:开始有一个停滞阶段,硬度上升极度缓慢,成为孕育期,一般认为这是脱溶相形核准备阶段,接着硬度迅速上升,达到一极大值后又随时间延长而下降。温时效过程中将析出过度相和平衡相。 §7.1 脱溶过程和脱溶物的结构 亚稳过饱和固溶体 固溶处理并淬火 亚稳脱溶相或过渡相 平衡脱溶相 时效 1,脱溶过程: Al-4%Cu合金为例: 室温平衡组织: 相固溶体和 相(Al2Cu); ?? ? +?的实际过程要经过形成三个中间相来完成,在较低的温度下时效的脱溶沉淀顺序为: 1)G.P.区 GP区是1938年Guinier和Preston各自独立用X射线衍射发现的,故称GP区。 发现Al-Cu合金时效初期溶质原子(Cu)偏聚区,在{100}面上偏聚。此区内晶体结构与基体相同并与基体共格,无明显界面。Cu原子层边缘的点阵发生畸变,产生应力场,成为时效硬化的主要原因。 这种在若干原子层范围内的溶质原子聚集区称为GP区。 2) ?″相 随着时效时间的延长,将形成介稳相?″,成分接近于Al2Cu,正方点阵。 ?″可能是GP区溶解再析出形成,亦可由GP区转化。呈盘状,与母相有一定取向关系。这种盘状共格沉淀物在基体内产生较大弹性应变,可使合金明显强化。 随着时效温度的升高和时间的延长,将析出介稳相?′。成分近似Al2Cu,正方点阵,但轴比c/a相对于?″下降,与基体的界面为半共格关系。 3)?′相 经更高温度或更长时间的时效,将析出平衡相?,成分为Al2Cu,正方点阵,轴比c/a相对于?′又下降。与基体非共格,界面能较高。 4)?相 2,平衡相的形成及其结构 在Al-Cu合金中,随着 相的成长,其周围基体中的应力和应变不断增大,弹性应变能也越来越大,因而 相变的不稳定。当 相长大到一定尺寸后与α相完全脱离,成为独立的平衡相,θ相。 G.P.区 (共格关系) (共格关系) (部分共格关系) θ (无共格关系) 时效过程中,最大强化效果是在?″析出阶段,当?′大量形成时,硬度开始下降,称为过时效。 回归现象: 时效强化后的Al-Cu合金,加热到稍高温度,短时保温再迅速冷却,时效硬化效果基本消失,硬度和塑性基本恢复到固溶处理状态,称为回归。实质是GP区和?″的加热回溶。 §7.2 脱溶热力学和动力学 热力学:脱溶的驱动力是新相和母相的化学自由能差,脱溶的阻力是形成脱溶相的界面能和应变能。 动力学:跟珠光体和贝氏体一样,过饱和固溶体的等温脱溶动力学曲线也呈“C”形。所以都要经过一定的孕育期后才能形成。 影响脱溶动力学的因素: (1)晶体缺陷的影响 位错、层错、空位以及晶界等晶体缺陷,往往成为过渡相和平衡相的非均匀形核的优先部位。 原因: 可以部分抵消过渡相和平衡相形核时所引起的点阵畸变; 溶质原子在位错处发生偏聚,形成溶质高浓度区,易于满足过渡相和平衡相形核时对溶质原子浓度的要求。 (2)合金成分的影响 合金的熔点越低,脱溶速度就越快; 因为熔点越低,原子间结合力越弱,原子的活性就越强。所以低熔点合金在时效时温度较低。 溶质浓度增加,脱溶过程加快; 溶质原子与溶剂原子性能差别越大,脱溶速度就越快; (3)时效温度的影响 时效温度越高,原子的活动性就越强,脱溶速度就越快; 随着时效温度升高,化学自由能差减少,固溶体的过饱和 度也减少,使脱溶速度降低,甚至不再脱溶。 所以,可以通过提高温度来加

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