主要失效分析研讨仪器和主要参数.ppt

失效分析用主要设备的作用和参数 ;形貌（显微形貌）观察设备 电参数测试设备 （包括一些电参数测试的辅助性设备） 化学成分和组成分析设备 其它专项检测设备 其它辅助性设备;分类;光学显微镜;声学显微镜(C－Mode Scanning Acoustic Microscope);扫描电子显微镜;聚焦离子束系统（FIB）;X-Ray透视系统（FEINFOUS FXS-160.40）;LCR参数分析仪;漏电流测试仪;耐压测试仪;全集成数字多路跟踪曲线分析仪（A2R4-324）;数字集成电路测试系统;晶体管图示仪;4145;微波分析设备（矢量网络分析仪、频谱分析仪、模拟信号源）;模拟信号源;化学成分和组成分析设备 ;X射线能谱仪;红外光谱仪（TENSOR27）;离子色谱分析仪（DX500）;其它专项检测设备 ;内部气氛分析仪;检漏设备（氦气氟油加压检漏装置 、氦质谱检漏仪 ）;粒子碰撞噪声检测仪 ;多功能焊接强度测试仪（DAGE400）;特点和性能：HBM（人体模型），MM（机器模型），CDM（带电器件放电模型） 1）MK.2 SE：该仪器包括HBM、MM、Latch-Up（闩锁测试）三大模型；支持最高试验引脚数为768Pin，HBM支持最高试验电压为8000V，MM支持最高试验电压为2000V；闩锁测试。 2）7/2型：该仪器只能进行HBM试验，支持最高试验引脚数为128Pin，最支持最高试验电压为：8000V。 3）RCDM3：该仪器只能进行CDM试验，最支持最高试验电压为：4000V。 用途：对各类器件进行抗静电能力的评价。;红外热象仪; ;塑封器件喷射腐蚀开封机;反应离子刻蚀机;研磨/抛光机;环境试验设备