第六讲：光刻工艺(半导体制造技术知识).ppt

扫描投影光刻机系统 步进光刻机系统 步进光刻机系统 光刻步骤之六 显影 晶圆经过曝光后,器件或电路的图形被以曝光和未曝光区域的形式记录在光刻胶上。通过对未聚合光刻胶的化学分解来使图形显影。通过显影完成掩膜版图形到光刻胶上的转移。 不良显影：不完全显影 显影不足，严重过显影。 负光刻胶显影 当负性光刻胶经过曝光后，它会发生聚合，在聚合与未聚合之间有足够高的分辨率，从而在显影过程中聚合的区域只会失去很小部分光刻胶，而未聚合的区域则在显影过程中分解，但由于两个区域之间总是存在过渡区，过渡区是部分聚合的光刻胶，所以，显影结束后必须及时冲洗，使显影液很快稀释，保证过渡区不被显影，使显影后的图 形得以完整。 正光刻胶显影 对于正性光刻胶，聚合与未聚合区域的溶解率约为1:4。这意味着在显影中总会从聚合的区域失去一些光刻胶。使用过渡的显影液或显影时间过长都会导致光刻胶太薄而不能使用。 通常要求不高的正光刻胶显影使用碱－水溶液和非离子溶液，对制造敏感电路使用叠氮化四甲基铵氢氧化物的溶液。 正性光刻胶的显影工艺比负性光刻胶更为敏感，影响的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、温度以及显影方法。显影工艺参数由所有变量的测试来决定。 显影剂温度和曝光关系与线宽变化的比较 显影方式 显影方式分为：湿法显影 干法（等离子）显影 湿法显影 沉浸 喷射 混凝 沉浸显影 最原始的方法。就是将待显影的晶圆放入盛有显影液的容器中，经过一定的时间再放入加有化学冲洗液的池中进行冲洗。比较简单，但存在的问题较多，比如：液体表面张力会阻止显影液进入微小开孔区；溶解的光刻胶粘在晶圆表面影响显影质量；随着显影次数增加显影液的稀释和污染；显影温度对显影率的影响等。 喷射显影 显影系统如图所示。由此可见，显影剂和冲洗液都是在一个系统内完成，每次用的显影液和冲洗液都是新的，所以较沉浸系统清洁，由于采用喷射系统也可大 大节约化学品的使用。此工艺很受欢迎，特别是对负性光刻胶工艺 。 对正性光刻胶工艺来说 因为温度的敏感 性，当液体在压力下从喷嘴喷出后很快冷却，要保证温度必须加热晶圆吸盘。从而增加了设备的复查性和工艺难度。 混凝显影 虽然喷射显影有很多有点，但对正性光刻胶显影还存在一些问题，混凝显影就是针对所存在地问题而改进的一种针对正性胶的光刻工艺，差别在于显影化学品的不同。 如图所示，首先在静止的晶圆表面上覆盖一层显影液，停留一段时间（吸盘加热过程），在此过程中，大部分显影会发生，然后旋转并有更多的显影液喷到晶圆表面并冲洗、干燥。 干法显影 液体工艺的自动化程度不高，并且化学品的采购、存储、控制和处理费用昂贵，取代液体化学显影的途径是使用等离子体刻蚀工艺，该工艺现已非常成熟。在此工艺中，离子从等离子体场得到能量，以化学形式分解暴露的晶圆表面层。干法光刻显影要求光刻胶化学物的曝光或未曝光的之一易于被氧等离子体去除。 硬烘焙 硬烘焙的作用是蒸发湿法显影过程中吸收在光刻胶中溶液，增加光刻胶和晶圆表面的粘结能力，保证下一步的刻蚀工艺得以顺利进行。 硬烘焙方法 在方法和设备上与前面介绍的软烘焙相似。 烘焙工艺 时间和温度仍然是主要的工艺参数，一般是制造商推荐，工艺工程师精确调整。对一般使用的对流炉，温度：130～200℃，时间：30分钟。对其他方法温度和时间各不相同。热烘焙增加粘度的机理是光刻胶的脱水和聚合，从而增加光刻胶的耐蚀性。 烘焙温度太低，脱水和聚合不彻底，温度太高光刻胶容易变软甚至流动（如图9.9所示），所以温度的控制极为严格。 硬烘焙是在显影后立即进行，或者在刻蚀前进行，工艺流程如图9.10 所示。 光刻步骤之七 图9.9 光刻胶在高温下的流动 显影检验 任何一次工艺过后都要进行检验，经检验合格的晶圆流入下一道工艺，对显影检验不合格的晶圆可以返工重新曝光、显影。工艺流程如图所示。 显影检验的内容 图形尺寸上的偏差，定位不准的图形，表面问题（光刻胶的污染、空洞或划伤），以及污点和其他的表面不规则等。 检验方法 人工检验 自动检验 人工检验 下图是一个典型的人工检验次序和内容 自动检验 随着晶圆尺寸增大和元件尺寸的减小，制造工艺变得更加繁多和精细，人工检验的效力也到了极限。可探测表面和图形失真的自动检验系统成了在线和非在线检验的选择。 下一代光刻技术 聚合