焊锡作业(二).pptVIP

焊錫作業教育用資料手工焊錫(二) 制作單位：廠務部 制作日期：2006.11.21 目 錄 1.人員的選用…………………………………… 2.焊錫機原理及選用…………………………… 3.烙鐵頭的選用………………………………… 4.錫絲的選用…………………………………… 5.焊接的定義…………………………………… 6.焊接的條件…………………………………… 7.焊接的目的…………………………………… 8.焊錫機的操作說明…………………………… 9.常見問題處理………………………………… 10.品質重點管控………………………………… 1.人員選用的標准 1.手指小巧： 1).因電子產品比較小，小巧的手指取放產品占用較小的面積； 2).焊接時不會因手指擋住焊接操作； 3).提高操作效率。 2.動作連貫敏捷： 1).提升效率。 3.眼睛不能有近視、色盲： 1).正確性較高； 2).提升效率。 4.能看懂焊接圖面： 1).正確性較高； 2).提升效率 2.焊錫機原理及選用 1.焊錫是一種物理反映，調節相應的溫度產生溶化，不會一直粘在電烙鐵上；根據產品的產品別來選用不同的焊錫機，但對於我們生產Cable Ass’y類的產品，使用自動焊錫機較為容易培訓： 1).對新進人員培訓可以縮短時間； 2).操作簡單方便； 3).提升效率。 2.焊錫的結構： 1).烙鐵頭； 2).發熱原件； 3).錫量控制系統； 4).溫控系統。 3.特殊產品另定焊錫機型號。 3.烙鐵頭的選用 1.40瓦烙鐵頭如圖所示： 1).適合PMCIA、及充電器系列產品等。 2).品質穩定。 2.60瓦烙鐵頭； 1).適合USB、1394、HDMI、DVI、SATA產品等。 2).錫絲熔解較快，提升效率。 3.80瓦烙鐵頭： 1).適合DB類及較大型的產品等。 2).提升效率。 3.烙鐵頭的選用 4.錫絲的選用(含鉛部份不作說明) 1.0.8mm錫絲： 1).適合PCMCIA、HDMI、M.D產品等。 2).品質穩定。 2.1.0mm錫絲： 1).適合USB、1394、SATA、DVI、GPS等。 2).提升效率 3.1.2mm錫絲： 1).適合DB、DC、PLUG、DC、JACK及錫杯較大一些的產品等。 4.錫絲的選用(含鉛部份不作說明) 4.鎳錫絲： 1).適合焊杯較小,表面層為鍍鎳。 2).錫絲容易焊接牢固。 3).提升效率。 5.焊接的定義 1.在兩金屬面之間利用金屬毛細管現象(滲著)和擴散現象,使其結合之方法。 2.參著(也稱為潤濕)當液體表面張力被破壞,錫料在金屬表面上散開，並且其尾端被吸收之現象。 3.擴散：焊料小，只沾在金屬表面，而且利用“滲著作用”擴大散開，使其在金屬表層部份又產生新的結晶(合金層)之現象。 6.焊接的條件 1.焊接處必須處理干淨，如用FIUX(助焊劑)去除氧化物。 2.焊接處加熱。 3.減小表面張力以利滲著擴散，往往借助助焊劑使焊料表面張力減弱，以利毛細現象之產生。 4.焊接處產生擴散現象。 5.助焊劑 1).將焊接金屬表面氧化物除去(淨化清潔作用)。 2).覆蓋已清潔干淨之表面，使其與空氣隔離，防止高溫下再氧化。 3).可減小焊料之表面張力，利於滲著，擴散現象產生。 6.焊接的條件 8.焊接的目的 1.電氣接繼：兩金屬焊接後即可進行電氣接通。 2.機械接繼：兩金屬焊接後，兩位置關系固定，並可承受一定機械強化度。 3.密封效果：焊接後可防止水，空氣，油脂的外漏。 4.防銹處理：金屬表面用焊料電鍍防止生銹。 9.焊錫機操作說明 1.目的：為了能使操作說明標准統一化。 2.范圍：適用於焊錫之操作。 3.使用工具：剪刀、測溫儀。 4.操作說明： 1).开机前插好电源开关（220V）,檢查锡丝是否安装妥当。 2).打开电源、电热开关，温度调至400±50℃，5分钟后 放少许锡丝在烙铁尖上，快速溶化证明温度已经到达。 3).试踩脚踏开关至出锡,调整烙铁头与出锡嘴的最佳方向。 (手工不須要作此動作)。 4).根据产品之实际状况调整出锡速度(手工焊錫用手控 制),锡点大小适度即可，适应：0.8-1.2mm焊锡丝。 5).一切正常后方可作业。 9.焊錫機操作說明 5.品质重点： 1).不能有假焊、锡点过大不良 2).焊接时间不能过久，会造成烫伤线材与插头。 3).不准有焊接點错位现象。 6.對策及不良品處理： 1).退出從新焊過； 2).焊接好冷卻後快速離開； 3).退出從新焊接。 7.安全注意事項： 1).手握端子焊锡