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钼和石墨对比
钼:
钼是一种具有高沸点及高熔点的难熔金属,处于元素周期表的第五周期第ⅥB族。它具有两个末被电子充满的外电子层(N和O层)。
1)熔点:不同方法测出钼的熔点不同,最可靠的数据为2895±10K。仅次于碳、钨、镍、钽和饿。
表3 钼的密度
材料 密度/ g.cm3 粉末料 10.28 烧结料 9.6-10.0 真空熔炼铸态料 10.17-10.20 变形的烧结料 10.2 变形的真空熔炼料 10.22 2)热膨胀:钼的线膨胀系数与钼的组织结构和纯度有关。用粉末冶金法制取的钼,降低平均晶粒度,在冷作以后退火,线膨胀系数升高。在20-1600℃范围内,单晶钼的线膨胀系数比多晶钼稍高,而且随着温度的升高,差别增加。
在20-100℃,线膨胀系数为4.9×10-6-5.2×10-6/℃。其中高纯钼最可靠的数据为4.9×10-6/℃。钼的线膨胀系数约为一般铜材的三分之一到二分之一。这种低的膨胀系数使得钼材在高温下尺寸稳定,减少了破裂的危险。
在293-2273K范围内钼的相对伸长率用下列经验公式计算:
3)导热率 钼的热导率数倍于许多高温合金,大约为铜的一半。在室温下钼的导热率一般为142.35W/(m·K)。钼的高温导热率与温度关系特性方面都有明显的不同,结果列于图3。温度对导热率有着明显的影响,钼的低温导热率列于表11中。高热导率与低热容的结合使钼能快速加温和冷却,较多数其他金属形成的热应力低。
表11 钼的低温导热率
温度/K λ卡/厘米.秒.度 温度/K λ卡/厘米.秒.度 2 0.141 40 0.860 6 0.203 60 0.646 8 0.299 80 0.501 10 0.359 100 0.410 15 0.537 150 0.342 20 0.668 200 0.332 35 0.897 250 0.225 另外在1300-2700K之间,单晶钼的导热率与晶体的取向无关,而且与含等量杂质的多晶钼的导热率没有差异。W.J.Wbeeler在测量具有变形结构钼板试样导热率时发现(热流垂直于轧制方向),1800~1900K的导热率由于再结晶生成等轴晶结构,比1400~1800K之间的导热率几乎降低了25%。
4)化学性质:致密钼在常温的空气中稳定,高于873K温度时很快氧化成三氧化钼。氢和钼一直到后者的熔化温度都不发生化学反应,但在1273K温度左右钼能吸收大量氢形成固溶体。致密钼和氮在1773K温度时才发生化学反应生成氮化物。高于973K温度的水蒸气能将炽热的钼氧化成二氧化钼。钼与碳、碳氢化合物或一氧化碳在高于1073K温度下反应生成碳化钼(Mo2C)。钼在常温下与氟作用,在高于523K以上温度与氯作用生成MoCl6和Mo2Cl10。金属钼具有良好的耐蚀性。钼的耐酸腐蚀性能仅次于钨,常温下能耐稀硫酸、氢氟酸、磷酸、盐酸等腐蚀。
石墨:
石墨质软,黑灰色;有油腻感,可污染纸张。硬度为1~2,沿垂直方向随杂质的增加其硬度可增至3~5。比重为1.9~2.3。在隔绝氧气条件下,其熔点在3000℃以上,是最耐温的矿物之一。
1) 耐高温型:石墨的熔点为3850±50℃,沸点为4250℃,即使经超高温电弧灼烧,重量的损失很小,热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强,在2000℃时,石墨强度提高一倍。
2) 导电、导热性:石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低,甚至在极高的温度下,石墨成绝热体。 石墨的热导率为 129 W/(m·K)
3) 化学稳定性:石墨在常温下有良好的化学稳定性,能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀。
4) 抗热震性:石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏,温度突变时,石墨的体积变化不大,不会产生裂纹。
钼与石墨反射性对比:
一般物体吸收光线或者透射光线越强,反射光线越弱,则物体看起来越暗,反射率越小,反之物体吸收光线能力弱,则反射光线就强,则物体看起来就亮,例如大部分金属,反射率较大。
一般金属都具有较大的消光系数,钼也不例外,当光束由空气入射到金属表面时,进入金属内的光振幅迅速衰减,使得进入金属内部的光能相应减少,而反射光能增加。消光系数越大,光振幅衰减越迅速,进入金属内部的光能越少,反射率越高。人们总是选择消光系数较大,光学性质较稳定的那些金属作为金属膜材料。
综上所述:钼的导热性与石墨相比略高(142.35W/(m·K)〉129 W/(m·K)),热膨胀系数均较小(低于10-5/℃),反射性钼优于石墨。
钼在单晶热场中应用专利:
天津市环欧半导体材料技术有限公司有关钼在热场中应用发明两项:
1、本发明涉及一种用于重掺硅单晶制造的热系统,包括上保温筒、下保温筒、底盘保温
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