高速背板互连解决方案.pdfVIP

快速参考指南 高速背板互连解决方案 增加数据速率并减小信号上升时间需要性能更好的高速连接器。TE Connectivity 品种众多的高速背板连 接器产品组合可为系统设计人员提供所需的灵活性，能够解决特定的性能挑战。 行业应用 • 服务器 - 刀片、机架安装、主机可叠放、运营 • 光纤 - 传输：运营级、城域 WDM、多服务提 级、核心、边缘、城域以太网 供、长途光纤和企业 LAN 光纤以太网 • 交换机 - 可叠放、运营级、核心、边缘和城域 以太网 • 路由器 - 边缘、核心、企业级、运营商以太 网、BRAS 和多服务边缘 /products/2Piece-High-Speed TE Connectivity 高速背板连接器 TE 的信号完整性 TE Connectivity 在每个高速产品上使用了系统级别信号完整性设计专业知识，实现了连接器的最佳性能。我们拥有丰富的专业知识，建模和仿真技术在美国、欧洲以及 亚洲地区首屈一指。我们的业务遍布全球，使我们的模拟、建模和系统布局专家能够零距离接触客户。 建模和仿真 在 TE，设计流程从信号完整性开始。信号完整性工程师采用尖端的 3D 工具，在生产之前通过模拟性能来提供准确的连接器和布版图。TE 拥有提供正确解决方案的工具 和专业知识。 ■ Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio 全波 3D 工具 ■ 在生产前通过模拟分析来提供连 接器和布版图 ■ S 参数和 SPICE 分析 ■ 尖端的 ADS 和 MATLAB 系统分析 测试能力 凭借超过 12.5 Gbps 和 50 GHz 的测量能力，TE 可以记录产品的特性并为产品提供详细的测量。先进的测量标定方法和电路板设计能够准确地去除嵌入的测试夹具。 TE 还与众多的半导体公司进行合作，提供有源设备的测量服务，这对于确保设计的成功实施极为重要。 ■ 先进的标定方法可去除嵌入的夹具 ■ 频域达 50 GHz ■ 时域眼图/BERT 达 12.5 Gbps ■ 有源半导体测试 – 多家厂商 2 – 10+ Gbps ■ 系统和“仅限连接器”电路板 客户支持和工具 从测试电路板到模型仿真，TE 提供工具库，能够帮助您成功地实施系统。可通过我们的信号完整性网站 /documentation/electrical-models 进行咨询 ■ Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio 全波 3D 工具