焊接检验教学课件作者魏延宏单元四射线检测.pptVIP

当实际拍片条件与制作曝光曲线的条件完全一致时 可以从曝光曲线上简单、快 速地查出曝光量 当实际焦距与制作曝光曲线的焦距不同时 式中： ——从曝光曲线查出的曝光量； ——制作此曝光曲线的固定焦距； ——实际透照所需曝光量； ——实际透照的焦距。 5．散射线的控制 （１） 散射比n的影响因素 工件厚度、照射场大小和射线能量等 图4-26 散射比与射线能量和工件厚度的关系 图4-25 照射场大小对散射比的影响 图4-27 焊缝余高尺寸和有效能量与散射比关系 （２） 散射线的控制 １） 使用铅箔增感屏 ２） 采用滤板滤波 ３） 使用铅罩和铅光阑限制射线束的大小，减少照射场范围。 ４） 采用铅遮板。 ５） 使用底部铅板。 ６） 选择合适的射线能量。 6．透照方式的选择 （１） 选择透照方式应考虑的问题 被检工件的结构与尺寸、合理的一次透照长度、中心射线束方向。 （２） 常用的对接焊缝透照方式 纵缝单壁透照 环缝外透 环缝内透 环缝双壁单影 （３） 一次透照长度的计算 式中：δ——中心射线束穿透工件的厚度，ｍｍ； δ′——边缘射线束穿透工件的厚度，ｍｍ； ——透照厚度比； ——横裂纹检出角，（°）； ——透照距离，射线源至工件表面的距离，ｍｍ； ——一次透照长度，ｍｍ。 式中： ——有效评定长度，ｍｍ； ——相邻两胶片搭接长度，ｍｍ； ——工件表面至胶片间距离，ｍｍ。 三、胶片的暗室处理 1．暗室设备及器材 安全灯、温度计、天平、洗片槽、烘片箱、温度和湿度控制系统、通风换气系统和排水系统等。 2．暗室处理的药液 在进行暗室处理时，不同的处理阶段需要不同的药液。 3．暗室处理的程序 （１） 显影 （２） 停显 （３） 定影 （４） 水洗 （５） 干燥 四、射线照相检测工艺 （一） 射线照相检测工艺的内容 1．工艺规程 2．射线检测工艺卡 （二） 焊缝射线照线检测的流程 1．射线照相检测工艺条件的选择 2．焊缝的透照 3．暗室处理 4．射线照相底片的评定 4.4 射线照相底片的评定 一、对环境设备和人员的要求 1．对环境设备的要求 评片室、观片灯、其他工具 2．对评片人员的要求 通过权威部门的培训和考核，取得Ⅱ级或Ⅱ级以上的资格证； 系统地掌握射线检测理论知识； 具有焊接及材料等相关专业知识； 具有一定的射线检测及评片的实际工作经验； 熟悉射线检测标准以及被检测工件的设计制造规范和有关管理法规； 充分了解被检测工件的状况； 参加或掌握所评定底片的射线照相工艺及工艺执行情况； 良好的视力 。 二、底片质量要求 1．底片灵敏度检查 2．底片黑度检查 3．底片上标记的检查 4．背散射检查 5．底片表面质量的检查 三、底片影像的识别 1．焊接缺陷的影像识别 裂纹、未焊透、未熔合、气孔、夹杂 2．工件表面几何影像的识别 工件结构影像、焊接成形影像、工件表面损伤影像 3．伪缺陷的影像识别 划痕、压痕、折痕、水迹、静电感光、显影斑纹、胶片被药液污染、增感屏伪缺陷 四、焊接缺陷位置的测定 　双重曝光法示意图 缺陷的埋藏深度一般采用双重曝光法进行测定。 式中： ——缺陷距工件下表面距离，ｍｍ； ——焦距，ｍｍ； ——射线源焦点从Ａ位置移动到Ｂ位 置的距离,ｍｍ； ——两次曝光在胶片上形成的两个缺陷影像之间的距离，ｍｍ。 五、焊接接头质量的评定 （一） 焊接接头的质量分级 Ⅰ级焊接接头：应无裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。 Ⅱ级焊接接头：应无裂纹、未熔合和未焊透。 Ⅲ级焊接接头：应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透。 Ⅳ级焊接接头：焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者。 （二） 焊接缺陷的评级 1．圆形缺陷的评级 2．条形缺陷的评级 3．未焊透的评级 4．根部内凹和根部咬边的评级 5．焊接缺陷的综合评级 六、射线检测记录和报告 评片结束后，评片人员应对射线照相检验结果及有关事项进行详细记录并出具检测报告，检验报告一般包括： １） 产品情况 ２） 透照工艺条件 ３） 底片评定结果 ４） 评片人签字、日期 ５） 照相位置布片图 4.5 射线的安全防护 一、射线对人体的危害 1．射线对人体的危害 急性放射病、致癌效应、白内障、不育、对胚胎及胎儿的影响、遗传效应 2．对射线剂量的要求 二、射线辐