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ga对低银snagcu无铅钎料的组织和性能的影响 word格式
承诺书本人声明所呈交的硕士学位论文是本人在导师指导下进 行的研究工作及取得的研究成果。除了文中特别加以标注和致 谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成 果,也不包含为获得南京航空航天大学或其他教育机构的学位 或证书而使用过的材料。本人授权南京航空航天大学可以将学位论文的全部或部 分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后适用本承诺书)作者签名: 日期: 摘要鉴于铅对健康和环境安全的危害性,无铅钎料在现代电子产品的制造中正得到越来越广泛 的应用,而 Sn-Ag-Cu 钎料则被实践证明是最能替代传统 Sn-Pb 钎料的无铅钎料。然而,由于 世界经济的低迷对电子产业的影响 ,对于无铅 钎料提出了更高的要求 ,共晶或近共晶的 Sn-3.0~3.8Ag-Cu 钎料已经无法满足电子行业 “低成本、高品质”的要求。本文以低银的 Sn-0.5Ag-0.7Cu 钎料为研究对象,提出通过向钎料中添加合金元素 Ga 来优化合金性能,探究 Ga 对钎料组织与性能的影响规律,提高钎料的综合性能,以使 Sn-0.5Ag-0.7Cu-Ga 无铅钎料满 足电子行业“低成本、高品质”制造的要求。试验结果表明:稀有元素 Ga 的添加可以显著细化 Sn-0.5Ag-0.7Cu 钎料的基体组织,使基体 中的 IMC 颗粒变得细小且分布均匀。当 Ga 的含量达到 0.5wt.%时,显微组织最为均匀,晶粒 也达到了最高程度的细化,但过量的添加会在界面处析出黑色的富镓相;Ga 的添加使钎料的熔 点稍有降低,不会对现有钎焊设备造成太大影响。采用润湿平衡法和高温氧化增重法,分别对添加 Ga 元素对 Sn-0.5Ag-0.7Cu 钎料的润湿性能 和抗氧化性能的影响规律进行了研究。结果表明:微量 Ga 的添加可以有效地改善钎料的润湿 性能和抗氧化性能。作为表面活性元素,Ga 会聚集在液态钎料的表面,大大地降低了液态钎料 的表面张力,改善了钎料的流动性,从而提高了钎料的润湿性能。但是,当 Ga 的添加量超过 0.5%之后,由于富镓相分布不均匀,会对钎料的润湿性造成不利影响;由于 Ga 元素不易氧化, 从而也能显著地提高了钎料的抗氧化能力,245℃、60h 的条件下,Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga 钎料 的氧化增重仍然只有 Sn-0.5Ag-0.7Cu 钎料氧化增重的一半。对 Sn-0.5Ag-0.7Cu-xGa/Cu 焊点组织分析发现,Ga 的添加量≤0.5%时,Ga 对焊点内部组织 的影响主要表现在组织内部 IMC 颗粒的细化作用。焊点界面组织的 Cu6Sn5 化合物层变得光滑 平坦,且厚度有所变薄,焊点的抗剪强度有较大的提高,Ga 含量为 0.5%时提高了 17.9%。分析 焊点在 150 ℃ 的 恒 温 时 效 过 程 发 现 , 随 着 时 效 的 进 行 , Sn-0.5Ag-0.7Cu 和 Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga 两种钎料的焊点界面层化合物厚度几乎呈线性增长,但含 Ga 钎料的界面 层的增长速度较慢,由此可见,Ga 元素的添加对钎料焊点界面化合物的生长起到了显著的抑制 作用;此外 ,随着时效 时间增加, 焊点力学性 能 虽然有所 下降,但 经过 720h 时效后的 Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga 焊点的抗剪强度仍高于 Sn-0.5Ag-0.7Cu 未时效时的抗剪强度。试验结果 和理论分析表明,Ga 的添加明显地抑制了时效过程中焊点界面化合物的生长速度,有利于焊点 力学性能的保持,从而大大提高了 Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga 焊点的可靠性。I关键词:无铅钎料,润湿性能,显微组织,界面,可靠性ABSTRACTAs for the danger of Pb on health and environmental safety, lead-free solders are being applied more and more widely in the manufacture of modern electronic products. Sn-Ag-Cu solder has been proven to be the most promising alternative lead-free solder to replace the conventional Sn-Pb solder. However, due to the global economic downturn in the electronics industry, higher requirements are put forward for lead-free elec
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