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gc3n4基可见光响应型催化剂可控构筑与性能评价 word格式
g-C3N4 基可见光响应型催化剂可控构筑与性能评价摘要类石墨型氮化碳(g-C3N4)作为无金属掺杂的新型可见光响应半导体光催 化材料越来越受到人们的关注。为进一步增强 g-C3N4 材料的光催化活性,本 论文在研究 g-C3N4 材料的基础上,通过原位生长技术与其它无机半导体 (TiO2,CdS 等)复合,构筑有机-无机异质结,提高光量子效率,加速电子转 移,降低电子空穴复合几率,增强光催化活性。实验采用热解法,分别以双氰胺和三聚氰胺为前驱体制备 g-C3N4,采用 X 射线衍射(XRD)、红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显 微镜(TEM)、Zeta 电位测试、比表面积测试(SBET)和紫外-可见漫反射光谱 测试(UV-vis DRS)对所有 g-C3N4 进行表征分析。并通过实验研究发现,以 三聚氰胺为前驱体,在 500 ℃煅烧 2 h 制备的 g-C3N4 样品(CN-M500)的综 合性能优异。RSM 优化分析结果表明,CN-M500 光催化降解 MB 的最优工艺 参数是:催化剂用量为 3.61 g/L;MB 浓度 6.89 mg/L;溶液 pH 为 9.74;反应时间为 41.2 min,且预测值与实验验证结果基本吻合,证明了模型的可靠性, 由光催化机理可知,CN-M500 的光催化性能稳定,回收利用率高,且研究发 现 CN-M500 对 MB 染料的吸附与光催化协同作用是加快染料降解的关键,同 时材料的表面电性对 CN-M500 样品的吸附与光催化协同效果有直接影响。实验采用原位生长技术,原位构筑 CdS/g-C3N4 异质结。建立一种湿化学 法,确定了 CdS 的实际负载含量。通过 XRD、FT-IR、TEM、SBET、UV-vis DRS,对不同负载比例 CdS/g-C3N4 复合材料的晶体结构进行对比分析。并通过 实验研究发现,CdS 含量为 73.3 %的复合样品(CCN-73.3)光催化活性最高, 对 MO 的脱色能力最好。RSM 优化分析表明,CCN-73.3 复合样品光催化降解MO 的最优脱色参数是:催化剂用量为 2.56 g/L;MO 浓度为 6.33 mg/L;溶液 pH 为 4.68;反应时间为 9.89 min,且模型预测值与实验验证结果基本一致, 证实了所选模型的可靠性。光催化机理分析表明,CCN-73.3 的光催化稳定性 高,且 CdS/g-C3N4 异质结的形成,加速了电子空穴转移,有效抑制了 CdS 的 光腐蚀,并大幅增强了 CdS/g-C3N4 复合光催化剂的光催化活性,而且 CdS 负 载量的降低将有效阻止 CdS/g-C3N4 光腐蚀的发生。实验通过原位生长技术,使紫外光响应的 TiO2 与可见光驱动的 g-C3N4 光催化材料复合,原位构筑 TiO2/g-C3N4 异质结。采用热重分析(TGA)手段, 确定了 TiO2/g-C3N4 中 TiO2 的实际含量。通过 XRD、FT-IR、TEM、SBET、UV- vis DRS,对比研究了不同 TiO2 含量异质结的晶体结构。并通过实验研究发 现,TiO2/g-C3N4 复合材料中 TiO2 的最佳负载量为 74.8 %(TCN-74.8),且在该 比例下获得的复合材料综合性能最为优异。RSM 结果表明,TCN-74.8 光催化 降解 MB 最佳脱色参数是:催化剂用量为 3.82 g/L;MO 浓度为 16.04 mg/L; 溶液 pH 为 10.84;反应时间为 110.77 min,且预测值与验证结果只存在很小的 误差,这充分证明了模型的可靠性。光催化机理分析表明,TCN-74.8 是一种 可回收利用的优秀光催化材料。TiO2 与 g-C3N4 两种半导体间形成的异质结, 能够抑制了电子与空穴的复合,加快 TiO2 与 g-C3N4 对染料的脱色速率。关键词 g-C3N4;异质结;可控构筑;光催化;协同效应Controllable Fabrication and Performance Evaluation of g-C3N4-based Visible Light Response PhotocatalystAbstractGraphite like carbon nitride (g-C3N4) has attracted much attention as a new type of metal-free semiconductor photocatalytic material with visible light response. Because of its water-insolubility, good chemical stability and non-toxicity, wh
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