电子产品结构工艺期末试卷.docVIP

电子产品结构工艺期末试卷 时间：90分 分值 ：100 选择题(20 分) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？ A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 　 D.元器件工艺表 3 、下列哪项不是防霉措施（ ） A. 通风 B.浸泡 C.密封 D光晒 4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取A.防护措施 B减振措施 C缓冲措施 D消振措施 5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。 6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。 10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。 三、填空环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是另一类是。 根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为和。 又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。 3、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。 4、印制电路板的设计步骤和方法 5、什么是电子产品的整机装配？ 《电子产品结构工艺》试卷 一：填空。 环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是＿＿＿＿＿，另一类是＿＿＿＿。 根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿。 又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。 5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（ × ） 6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 （√） 7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 （√） 8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（ × ） 9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。（ × ） 10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。 （ × ） 三、选择题 1、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（ D）。 A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰 2、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ B ）及故障预报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便 3、选择电子元器件原则中不正确的是（ C ） A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件 4、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 5、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ C ）方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 6、电子仪器仪表的传热方式有（ A ）、对流、辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 7、（ C ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 A. 液体冷却 B. 强制风冷 C. 自然冷却D. 散热器散热 8、金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ B ）。 A. 一般环境 B 恶劣环境 C .自然环境 D. 特殊环境 9、．电磁屏蔽一般用低阻的（ D ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A. 密封 B. 油漆 C 半导体 D 金属 10、印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和（ A ）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 走向 D. 功能 四、问答题 1、电子产品设计制造的主要依据 答案：1、产品的工作环境 2、产品的使用要求 3、产品可靠性和寿命的要求 4、产品制造的工艺性和经济性的要求 2、说说温度对电子设备的影响。 答案： 高温环境对电子设备的主要影响： （1）加速氧化等化学反应，表面防护层老化。 （2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。 （3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏