细小离地间隙部件的清洗 - 完整版.pdfVIP

细小离地间隙部件的清洗 序言 由于电子工业中元器件的复杂程度不断增加，导致了元器件与基板之间的空隙越来越狭窄。与此同时，对元器 件的稳定性以及寿命的要求在不断的增加，特别是在射频领域当中。因此，清洗细小离地间隙部件的残留物变 得尤为的重要。为了更清楚地认识它的重要性，我们进行了一项研究，即通过调整清洗工艺中的参数（例如： 清洗剂、清洗温度、清洗设备等）来确认不同参数对细小离地间隙部件清洗效果的影响。 背景 小型元器件（例如：0201 和 01005 ）对清洗有相当高的要求。由于元件持续的小型化（间距小于 1MIL）、离 地间隙的变小（低于35µm）以及倒装晶片越来越广泛的应用，清除元件底部的助焊剂残留变得更为困难。 元件底部的助焊剂残留物(图一)会对后续工艺造成诸多影响，例如敷型涂覆或底部填充材料的使用以及对元件的 长期可靠性造成影响，例如：信号变形或漏电。 图一：片式电容周围以及底部的助焊剂残留物 清洗工艺 由上文可见问题在于何种清洗工艺能够符合细小间隙对洁净度的要求。 一项合适的清洗工艺不应只是使清洗剂流过间隙处，，而应该影响并清除每个部件底部的残留物，最为重要的 是能够避免如图二所显示的二次污染。 图二：清洗/漂洗/干燥的原理 自从电子组装件去除助焊剂可自动化清洗后，许多清洗工艺例如超声、喷流、喷淋、批量清洗和在线清洗的工 艺便建立了。 与此同时，为了能够获得更高的性价比以及更环保，水基型喷淋工艺成为目前全球各生产企业最领先的工艺。 我们进行了大量的研究，确定了水基型喷淋工艺不同的参数对洁净度的影响，进而提高细小底部间隙的清洗表 现。 清洗实验设置 总的来说，清洗设备的设置以及清洗剂都会影响清洗结果。因此，我们详细制定了会影响清洗结果的参数列 表： 清洗设备参数 清洗剂参数 喷嘴种类 清洗剂种类 喷淋压力 清洗剂浓度 喷淋角度 清洗剂温度 基板与喷嘴的间距 清洗时长 为了更好地证明实验结果，作者使用一台在线喷淋清洗设备，系统进行了详尽的实验设计研究。重点放在一台 使用喷洗技术的在线清洗设备上。（见图三） Buffer tank (optional)缓 冲槽（可选） 清洗 隔离 水洗 烘干 图三：在线喷淋清洗设备结构图 特别制定的标准测试流程为取得具可比性且客观的综合评价提供了基础。（图表 1） 实验参数 FAST 清洗剂 MPC 15 浓度 10 40 温度(度) 50 2:20 清洗时间 (分钟) 3:00 5:00 2,5 3,0 喷洗压力 （bar） 4,0 6,0 8,5 90 喷射角度 （度） 45 35 扁平扇形喷嘴 喷嘴类型 舌型喷嘴 全锥形喷嘴 80 喷射距离(毫米) 100 120 图表一：清洗研究的参数表 本次实验选用了市场上各种不同的锡膏（共晶的和无铅的）焊接离地间隙 35µm 的专用基板，来模拟最苛刻的 环境。 清洗剂参数 ® 本次研究使用了两款最新的水基型清洗剂，以比较不同的清洗剂对清洗效果的影响。其中一款清洗剂 FAST （快