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* 北大微电子所的研究基地建设 微米纳米加工技术国家级重点实验室 1996年10月原国防科工委批准建设 1998年5月4日通过评审和验收 2000年底通过评估 已为国内外近30家单位提供了加工服务 微电子新工艺新器件新结构电路国家计委专项实验室 北京市软硬件协同设计高科技重点实验室 * ICP刻蚀机 LPCVD系统 双面光刻/键合系统 * 新工艺新器件结构电路国家专项实验室 * * 应用开发 关键技术 基础研究 超深亚微米/纳米新器件及集成技术 SOC设计方法学及ASIC设计 MEMS技术 CMOS/SOI新器件 深亚微米器件电路EDA技术 深亚微米MOS器件失效机制与表征技术 GeSi/Si HBT器件 系统芯片中新器件新工艺基础研究 亚50纳米器件机理、模型、结构和工艺 纳米电子器件物理 SIMOX材料 CMOS/SOI电路(航天科技集团) 大于3GC的GeSi/Si分频器 SOC设计方法学 基于NP难解问题的器件参数提取 嵌入式微处理器(8、16位) 建库技术、IP库建立 嵌入式芯片设计技术 安全保密芯片 红外焦平面读出芯片 机顶盒芯片 微系统设计方法、建模、数据库和仿真 三维加工、材料、封装组装和可靠性研究 传感MEMS器件 信息MEMS器件 生物MEMS器件 与IC的兼容设计 MEMS工艺标准化 MEMS封装技术 * 集成电路分类 * 集成电路分类 集成电路的分类 器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域 * 按器件结构类型分类 双极集成电路:主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路:主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 双极-MOS(BiMOS)集成电路:同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路,综合了双极和MOS器件两者的优点,但制作工艺复杂 优点是速度高、驱动能力强, 缺点是功耗较大、集成度较低 功耗低、集成度高,随着特征 尺寸的缩小,速度也可以很高 * * 按集成电路规模分类 集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) * * 基于市场竞争,不断提高产品的性能价格比是微电子技术发展的动力。在新技术的推动下,集成电路自发明以来四十年,集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小 倍。这就是由Intel公司创始人之一Gordon E. Moore博士1965年总结的规律,被称为摩尔定律。 微电子技术发展的ROADMAP * 按结构形式的分类 单片集成电路: 它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路 在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅,除此之外还有GaAs等 混合集成电路: 厚膜集成电路 薄膜集成电路 * 按电路功能分类 数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路 模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) :例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等 * 集成电路的分类 * 微电子的特点 微电子学:电子学的一门分支学科 微电子学以实现电路和系统的集成为目的,故实用性极强。 微电子学中的空间尺度通常是以微米(?m, 1?m=10-6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。 微电子学是信息领域的重要基础学科 * 微电子的特点 微电子学是一门综合性很强的边缘学科 涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科 微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向 微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等 * 结束语 * 重 点 基本概念 微电子、集成电路、集成度 微电子的战略地位 对人类社会的巨大作用 集成电路的几种主要分类方
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