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* * * * * * * * * * * * * * * 1959年7月第一块平面单片集成电路:Fairchild公司的Noyce 在Si 衬底制备了平面集成电路:氧化物隔离,Al互联 Robert N. Noyce * 微电子发展史上的几个里程碑 1962年Wanlass——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上 1967年Kahng、S. Sze ——非挥发存储器 1968年Dennard——单晶体管DRAM 1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏 目前全世界微机总量超过6亿台 美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量 美国欧特泰克公司认为:微处理器、宽频道连接和智能软件是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新 * 第一个CPU:4004 * 不断提高产品的性能价格比是微电子技术发展的动力 集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小 倍,这就是摩尔定律 微电子发展的规律 * * 基于市场竞争,不断提高产品的性能价格比是微电子技术发展的动力。在新技术的推动下,集成电路自发明以来四十年,集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小 倍。这就是由Intel公司创始人之一Gordon E. Moore博士1965年总结的规律,被称为摩尔定律。 微电子技术发展的ROADMAP * 2003 2001 Production ready 0.13μm Gate width Source: Intel Moore’s Law … Continues to Power the Net 2005 65nm 2009 32nm 2007 45nm 70nm 30nm 20nm 15nm Raised Source / Drain 30nmSilicon Oxide Gate High-k Gate Dielectric Terahertz Transistor Structure Fully Depleted Channel 90nm 0.35μm 0.25μm 0.18μm 1999 1997 1995 .13mm 50nm .20mm .35mm * * * 集成电路技术是近50年来发展最快的技术 微电子技术的进步 按此比率下降,小汽车价格不到1美分 From S.M.SZE * 集成电路分类 * 集成电路分类 集成电路的分类 器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域 * 按器件结构类型分类 双极集成电路:主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路:主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 双极-MOS(BiMOS)集成电路:同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路,综合了双极和MOS器件两者的优点,但制作工艺复杂 优点是速度高、驱动能力强, 缺点是功耗较大、集成度较低 功耗低、集成度高,随着特征 尺寸的缩小,速度也可以很高 * * 按集成电路规模分类 集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) * * 基于市场竞争,不断提高产品的性能价格比是微电子技术发展的动力。在新技术的推动下,集成电路自发明以来四十年,集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小 倍。这就是由Intel公司创始人之一Gordon E. Moore博士1965年总结的规律,被称为摩尔定律。 微电子技术发展的ROADMAP * 按结构形式的分类 单片集成电路: 它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路 在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅,除此之外还有GaAs等 混合集成电路: 厚膜集成电路 薄膜集成电路 * 按电路功能分类 数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路 模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog
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