主板BGA维修.doc

主板上的BGA 一般有4個部份，CPU/ 南橋/ 北橋/ 網卡，不管這其中任何一個BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的問題，都可能使整個PC 癱瘓或部份功能喪失。這也是我們為什麼要進行BGA REWORK 的主要原因（這是廢話！！）。我手邊上沒有筆記本的主板，只有DESKTOP 的主板。從BGA 返修的面來說，大同小異。這是一個故障的主板，北橋短路，如果要修好這個主板，唯一的辦法是將BGA 拆下來重新植球後，再用設備焊上去。在首次做一個BGA REWORK 之前，必需要先確定一些條件。包括設備的條件，工作的條件，還有最為關鍵的是設備的作業能力是否能保證返修後良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率為1000 DPPM 以內。（0.1%）對BGA 返工，我們用溫度感測器分佈在BGA 上面，用來測量BGA 拆下溫度和焊接溫度。一般至少要4個溫度感測器，分別位於BGA 表面、背面和BGA 的球上。透過溫度傳器，溫度的曲線在一旁的MONITOR??能看到。包括溫度上升斜率，最高溫度及時間待從測試的資料中我們可以看到，測試的設備條件符合BGA 拆裝的條件。????一般來說，BGA 拆裝的條件至少如下：??? ?? ?最高溫度：210－220 c? ?? ?大於180度的時間約： 60－120 S上機開始準備取下BGA 。大約需要360－380 秒。BGA REWORK STATION 使用的是兩種加熱方式，一種電爐絲加熱，用於BGA 上面，一種是紅外加熱，用於下面，主要是為了防止PCB 起泡。BGA 在經過360 S 後取下來了，主板在BGA 取下來後，至少要等一分鐘才能從BGA 返修臺上拿下來，不然PCB 會變形的說。清理BGA 和主板上的殘錫。保證下一工序－－－－裝BGA 的成功率用清潔劑清理好BGA 和PCB 板。如果BGA 材料已經壞了就換過一個為保證返修的BGA 的焊接可靠性，PCB 上的BGA 焊接位置必需盡可能的平。? ?? ?確認BGA 球的大小，球的大小直接關係焊接的可能性，通常業界最小球為0.35 MM 。? ?? ?? ?曾經有人說最小的球是0.1 MM 的，SHIT ！！！? ?? ?? ?一般南橋和北橋的球多為0.635 MM 的。NB 的南橋和台機的是相同的。選好球，找個工具來植球。球放好了，確認球需焊接的參數。一般BGA 的植球的最高溫度為 250 度，時長 350 秒。用回流焊爐焊焊接球於BGA 上。球植好了！！！在准行好的PCB 上塗上助焊劑！！這個工序不能少的！！再確認一次BGA 返修的條件！設備已經準備好了，主板放上來，預熱設備。。REWORKING ......一般焊接時間為360 秒左右。作品出來了，如果我不說明，你能看出來這個是修理的嗎？用X-RAY 檢查一下焊接的可靠性X-RAY??機器,這裏說明一下，這個機器與我們通常與我們在醫院用的X 光機的原理是一樣的，只不過工業上用的功率要大5000 倍，這台安捷倫的5DX X-RAY 需RMB??120W. 圖片上SHOW 出來的結果表明應該沒什麼問題！！上電測試看看！成功！！到這裏也差不多結束了，這裏總結一下，其實BGA 的返修一般的JS 是沒有能力維修，所有設備加起要RMB 20W以上，當然不可能是有X-RAY 了。不是所有的JS 能夠賣得起的。? ? 我寫下這個文章的目的只不過是抛磚引玉，主板上BGA 返修幾呼是一樣的，INTER 的晶片組的外形的球的大小都差不多。所以以返修BGA 來說，是一樣的作業方式。