第三章 高分子材料的物理化学性质 (制药工程专业药用高分子材料学课件).pptVIP

2. 粘流温度 聚合物由高弹态变为粘流态的温度称之为粘流温度，以Tf表示。处于此流体状态的聚合物称之为熔体。此时大分子处于紊乱状态，链段间相互缠结，流动时产生内摩擦而进行粘性流动，大多数聚合物就是在这一粘流态下进行成型加工的。 聚合物熔体的流动性可以用剪切粘度和熔融指数（melt index，ML）来表示。在一定温度下，熔融状态的聚合物在运动负荷下 * 单位时间内经特定毛细管孔挤出的重量被称为熔融指数。熔融指数大，粘度小，流动性则好；反之亦然。 分子量高的聚合物，熔融指数高，粘度大、流动阻力也大，聚合物容易纠缠。因此我们可以根据熔融指数来衡量同一类型聚合物的分子量大小。 * 二.药用高分子材料的主要力学性能 我们通常使用的高分子材料多含填料、稳定剂、添加剂等组分，以期获得具有良好实用与经济价值或成型加工性能的材料。 聚合物用途不同，其力学、电学、光学等性能要求往往也不相同。但对于大多数高分子材料的使用，其力学性能是其最主要的性能要求。材料的力学性能指标包括：弹性模量、冲击强度、屈服强度等。聚合物的结构特性决定了它们的这些力学性能。 * 药剂学加工过程中常见的强度有： 1）拉伸强度（tensile strength）又称拉张强度，是在规定温度、湿度和加载速度下，在标准试样上沿轴向施加拉伸力直到试样拉断前所承受的最大负荷P与试样截面积之比。 2）弯曲强度（bending strength）是指材料受力弯曲而致折断时的应力。 3）冲击强度（impact strength）是衡量材料韧性的一种强度指标，即材料试样受冲击负荷而破裂时单位面积所吸收的能量。 * 作为包装、药物传递系统或给药装置的聚合物，它们的强度是衡量其性能的重要指标之一。影响聚合物实际强度的因素很多，它们主要有： 1）聚合物的结构因素，例如氢键、极性基团、交联、结晶、取向等。 2）聚合物的分子量大小，通常分子量增加，强度也增加。 3）应力集中，高分子制品的一个微小裂缝、切口、空穴都能引起材料的应力集中，并促使其局部裂缝扩大，进而断裂。 4）温度因素：温度改变，材料强度也会改变。 * 5）外力作用速度：处于玻璃化温度以上的线型聚合物，快速受力时比慢速受力时的强度要大。 6）外力作用时间：外力作用时间越长，断裂所需应力越小。 7）增塑剂：增塑剂减少了分子间作用力，所以导致强度的下降。 8）填料的影响比较复杂，例如在作药物薄膜包衣时，加入适当填料可提高强度。 * （三）粘弹性 粘弹性（viscoelasticity）是高分子材料的另一重要特性。它是指聚合物既有粘性又有弹性的特点，实质上是聚合物的力学松弛行为。通常在玻璃化温度以上(Tg~Tg+30℃)时，非晶态线型聚合物的粘弹性表现最为明显。 粘弹性的主要表现有：蠕变、应力松弛、内耗等。 * 1.蠕变：在一定温度与应力作用下，材料的形变随时间的延长而增加的现象称为蠕变（creep）。所有聚合物在形变时都有蠕变现象。蠕变是松弛现象的另一表现形式，对于线型聚合物，形变可无限发展且不能完全恢复（保留了一定的永久形变）；对于交联聚合物，形变可达到一平衡值。 蠕变是一种复杂的分子运动形式。聚合物的结构、环境温度以及作用力大小等都能影响蠕变过程，其中分子链的柔性对蠕变影响最大。 * 2.应力松弛：在温度、应变恒定条件下，材料的内应力随时间延长而逐渐减少的现象称为应力松弛（stress relaxation）。 3. 内耗：当应力变化和形变变化相一致时，没有滞后现象，每次形变所作的功等于恢复原状时获得的功，这种情况没有功的消耗。但如果形变变化落后于应力变化，发生滞后损耗现象（hysteresis loss），则每一循环变化所消耗的功，被称为内耗（internal loss）。 聚合物的内耗大小与聚合物本身结构有关，同时也受到温度的影响。 * 三. 高分子材料的其它性能 (一)渗透性及透气性 高分子材料通过扩散和吸收过程，使气体或液体透过一个表面传递到另一个表面并渗出（通常从浓度高的一侧渗透到浓度低的一侧），这种现象称为渗透性（permeabilit