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第八章 手工焊接 手工焊接的原理： 　　常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。 手工焊接要素： 　　电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡丝、焊接零件等。 无铅焊接知识： 　　以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183℃。因铅对环境的有毒性，RoHS等法规规定电子产品中禁用。所以出现了替代的无铅焊锡。 无铅焊锡相对有铅焊锡： 熔点升高约34~44℃。 焊锡中锡含量增加了。 上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 手工焊接温度公式： 　　焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点＋50℃。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X℃（通常为100℃）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333℃左右，无铅锡铜为：227+50+100=377℃。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350~450℃的使用情况。 烙铁头损耗原理： 　　烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。 　　所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。 无铅手工焊接常见问题： 使用高温时，容易损坏元器件。 烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加。 烙铁头氧化损耗增加。 无铅手工焊接常见对策： 使用无铅专用烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）。 使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）。 无铅焊台知识： 　　由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率-这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实践证明，市面上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上以前的60W焊台或单支烙铁，热效率及热回复性都增加了很多，所以在焊接相同产品时，所需的焊接温度会低上10~30℃，且更稳定。这样再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大减少，成本降低的同时，产品品质也得到了保障。 第九章 执行事项摘要 锡炉参数设定 锡波浸入深度为PCB厚度的2/1~2/3處，着锡时间3~5Sec为宜。 预热温度：一般要求PCB经预热后，焊点面温度达到：单面板90~100℃，双面板100~110℃。(零件面温度和铜箔面温差不要超过20℃)。 锡温：有铅锡温(Sn63-Pb37)一般控制在245±5℃，无铅锡温(Sn99.3-0.7Cu)一般控制在265±5℃。 助焊剂比重：控制在0.800~0.830。 扰流在一定程度上可以取代平流波，这样可以很大程度的减少氧化锡渣的产生，如果可以将不用的波峰用不锈钢板盖起来，尽量减少锡与空气的接触面积而减少锡的氧化。只是在参数设定上要更为讲究，包括合适的输送带速度，尽量慢一点，可以克服因为扰流而带来的短路问题；合适的波峰高度与输送带的角度配合；还有就是波峰的平整度等。所有后续无铅的生产优先考虑用扰流波过炉。 助焊剂使用注意事项 日常作业中应每工作2小时检测助焊剂比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。 助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与质量。 作业中应严禁随意使用添加不同厂家或不同型号的稀释剂、助焊剂等以防化学结构突变，导致影响焊锡效果，尤其我们目前有同时使用金助的和同方两家的。 其它注意事项 投板人员必须戴手套，以避免手指接触到铜箔。 预加工注意脚不要太长，保证插件后露1.8~2.5mm，太长过扰流波时易造成短路、锡尖，并且会造成长脚后面的零件空焊。 有些供货商为节约成本，PCB板采用松香处理，但如果PCB要经过SMT，高温后松香就挥发掉，几小时后PCB板就氧化，造成MI时过炉质量差、不上锡等不良，经过OSP处理的PCB铜箔呈粉红色，如果未经过OSP处理，直接用松香处理的，PCB铜箔为原铜色，偏红。请IQC列入检查项目。 请品保每3个月检查一次锡炉中锡的杂质含量，Cu的比例＜0.6%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 每天结束工作时应清理锡渣，保养锡炉时不要让锡槽周围的残渣进入锡炉，以免增加锡炉中锡的杂质含量。 注意链爪松紧，PCB板翘曲度小于0.8~1.0％。 附录 PCB表