BX-MSAP技术白皮书.docVIP

讯风通信MSAP系统介绍及应用方案浅析 一 讯风通信MSAP优势及特点 BX-MSAP1506多业务接入平台是讯风通信针对接入层网络特点、业务应用模式及现有的接入技术所推出的新一代的多业务传输/接入设备。它具有以下 主要优势 ■ 基于SDH及以太网技术架构的平台，具有强大的电路业务及数据业务处理能力； ■ 提供局端、远端全系列接入产品，降低现网改造接入成本； ■ 支持两种模式内嵌DCN通道，透传网管信息，真正实现接入网与城域汇聚网的无缝连接。 作为多业务接入平台，BX-MSAP1506通常被部署在接入网核心节点，为不同带宽、不同类型的业务接入并融入MSTP传输网提供了最佳解决方案。该设备以SDH和以太网技术作为系统的核心结构，具备良好的扩展性和业务承载能力，充分满足大客户接入业务需求多样化、服务差异化的需求。 该设备19英寸宽，6U高，整机采用插卡式结构，配置灵活。设备最多可以提供2路GE千兆以太网，4路STM-1或STM-4上联(线路)接口以及向下48个光接口，为SDH、PDH、以太网等提供业务接入。 网管系统基于服务器/客户端模式，支持分级管理。内置多网关保护的DCN通道，可实现DCN通道与业务通道的统一管理，为用户节省大量DCN网络投资。该系统具有以下 主要特点 支持多种网络拓扑 点对点、链路、环形、星形、环分支等； 线路光口速率等级 STM-1 或STM-4，最大支持4XSTM-1或4XSTM-4； 完善的保护功能 板卡保护：提供线路板和支路板的保护功能； 通道保护：提供线性复用段保护、子网连接保护，实现快速保护倒换； 强大的数据承载能力 业务承载：支持标准EOS,支持虚级联,支持GFP,支持LCAS 支持EOP；支持EOP汇聚功能； 业务模式：支持EPL,EPLan,EVPL,EVPLan； 业务容量：EOS模式最大可以支持48个VC-12； EOP模式单盘最大支持32E1 EOP汇聚； 集成度高 每台设备最多可以提供12个支路光盘，和远端设备组成星形网 络拓扑； 满配PDH光盘时最多可提供48个PDH支路光方向； 满配以太网网光盘最多可提供48个以太网光方向。 完善的网络管理系统 服务器/客户端模式，支持分级管理； 内嵌DCN通道，透传网管信息。 技术参数 条目 标准/参数 SDH接口性能指标 依据是94年1月的《光同步传输网技术体制》和ITU-T相关建议 以太网电气特性 遵循IEEE 802.3x协议 EOS 支持GFP封装，支持虚级联(1-48)VC12,支持LCAS EOP 支持GFP封装，支持HDLC封装，最大支持32E1 EOP汇聚 板卡类型及板卡密度 公共单元 供电单元 2单元盘/每机框，1+1热备份 主控单元 1单元盘/每机框 线路单元 SDH光接口单元 2XSTM-4/每盘,S4.1/L4.1/L4.2 交叉连接容量 20X20VC4 4XSTM-4/每盘,S4.1/L4.1/L4.2 2XSTM-1/每盘,S1.1/L1.1/L1.2 交叉连接容量 8X8VC4 4XSTM-1/每盘,S1.1/L1.1/L1.2 业务单元 E1接口单元 16E1/每盘 GE千兆以太网接口单元 2XGE/每盘,支持交换功能（光电可选),2GE+14FE交换能力，4094VLAN，8K MAC 地址表 FE快速以太网接口单元(EOS) 4XFE(o)/每盘,不带交换功能 4XFE(o)/每盘,带交换功能,支持4:1汇聚,16VLAN,2K MAC地址表 4XFE(e)/每盘,不带交换功能 4XFE(e)/每盘,带交换功能,支持4:1汇聚, 16VLAN, 2KMAC 地址表 EOP 多E1汇聚接口单元 EOPM 16E1，支持16E1的EOP汇聚，单盘支持2xGE上联，不支持多卡汇聚功能 EOPM 16E1，支持16E1的EOP汇聚，单盘不支持2xGE上联，支持多卡汇聚功能 EOPM 32E1，支持32E1的EOP汇聚，单盘支持2xGE上联，不支持多卡汇聚功能 EOPM 32E1，支持32E1的EOP汇聚，单盘不支持2xGE上联，支持多卡汇聚功能 ETM以太网协议转换器接口单元(EOP) 4XETM/每盘 SDH支路接口单元 2XSTM-1/每盘 PDH支路接口单元 4XPDH（4E1)/每盘 2XPDH(8/16E1)/每盘 PDH网络光端机接口单元 2XPDH(4E1+FE)/每盘 2XPDH(8E1+FE)/每盘 环境要求 工作温度：0～50℃(工作)，5～40℃(安全工