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第六章 高能束流加工技术 本章节主要介绍以下内容： 高能束流加工概述 激光束加工技术 电子束加工技术 离子束加工技术（选讲） 水射流加工技术（自学） 第一节 高能束流加工概述 高能束流加工是20世纪60年代迅速发展起来的工艺技术，并逐步应用于科学研究和工业生产中，尤其在难加工材料、精密微细加工、仪器仪表零件加工、微电子器件制造、微机电系统和航空航天零件制造中得到越来越广泛的应用。 高能束流加工是当代具有代表性的先进制造技术之一，是极具生命力的一种特种加工技术。 高能束流加工概述(续) 高能束流加工是特种加工技术的重要分支之一。通常将激光加工（简称LBM）、电子束加工（简称EBM）和离子束加工（简称IBM）称之为高能束加工，亦称三束加工。 共同之处是以具有很高能量密度的束流，通过一定的装置在空间传输并在工件表面聚焦，从而去除工件材料或完成其它用途； 不同之处在于所用的能量载体不同，分别为光子、电子、离子和水流（有时含磨料），因而其加工机理、功能、效果和使用范围就有所不同。 激光束加工技术发展概述1 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation 缩写为激光Laser。 20世纪50年代时，美国科学家汤斯在研究激波时发现了微波受激放大的现象，并预言电磁波也可以受激放大，汤斯的预言很快被证实。 1960年，美国休斯实验室的梅曼使用红宝石作为工作物质，制出了世界上第一台激光器，成功地产生了波长为0.6943微米的红外激光。 激光束加工技术发展概述2 随着大功率激光器的出现，应用激光进行材料加工的激光加工技术逐渐发展起来。 从原理上讲，自然界中几乎所有材料，都能采用激光加工。 从行业来说，激光加工涉及到汽车、电子电器、有色金属纤维、精密机械以及运输机械等所有领域。 激光广泛用于打孔、切割、焊接、表面处理及半导体加工等。 特点：不受材料限制、加工效率高、精度高等优势。 在机械加工中，可以同时满足效率和精度加工指标，是其它加工方法所达不到的。 激光器拆解图 CMA-960F型自动送料激光切割机 CM系列激光设备在全面质量管理体系的工厂环境下进行生产作业，稳定性、精确度和速度三大指标均可体现世界一流设备的水准。 CMA-2016F型激光切割机 YMRF-MV100型成衣激光雕花机 电子束加工技术发展概述1 1949年，德国首次利用电子束在0.5mm厚的不锈钢板上加工出直径为0.2mm的小孔。 1957年法国原子能委员会萨克莱核子研究中心研制成功世界上第一台用于生产的电子束焊接机，其优良的焊接质量引起人们广泛重视。 20世纪60年代初期已经成功地将电子束打孔、铣切、焊接、镀膜、熔炼等工艺技术应用到各工业部门中，促进了尖端技术的发展。 微电子学的发展对集成电路元件的集成度要求不断提高，因而对光刻工艺提出了更高的要求，扫描电子束曝光机研制成功并在20世纪70年代进入市场，使得制造掩膜或器件所能达到的最小线宽已小于0.5 ?m。 电子束加工技术发展概述2 自20世纪60年代初期我国开始研究电子束加工工艺，目前已在仪器仪表、微电子、航空航天和化纤工业中得到应用。 电子束打孔、切槽、焊接、电子束曝光、电子束热处理等都陆续进入生产。 真空电子束炉 电子束炉是利用高速电子的动能转换成热能，进而使金属熔化的一种真空熔炼设备。 真空电子束焊接 离子束加工技术发展概述 离子束技术的应用涉及物理、化学、生物、材料和信息等许多学科的交叉领域。 离子束加工在许多精密、关键、高附加值的加工模具等机械零件的生产中得到了广泛应用。 一些国家用于军事装备的建设上，如改善蜗轮机主轴承、精密轴承、齿轮、冷冻机阀门和活塞的性能。 离子注入半导体掺杂已成为超大规模集成电路微细加工的关键工艺，导致出现了80年代集成电路产业的腾飞。 经过近20年的研究和实践，离子束加工已广泛地应用于各个领域，尤其是在信息产业领域占有举足轻重的地位。 离子束刻蚀机 数码离子束设备 水射流及磨料流加工技术概述 水射流加工源于采矿业。 随着水射流工作压力的提高，其应用范围逐渐扩展，最终导致超高压水切割的出现。 自1972年世界第一台水切割机在美国诞生以来，超高压水射流切割加工工艺就一直是水射流行业研究追踪的热点。 80年代末， “水刀”的设备完成了商品化，以机械手控制切割头为代表的产品迅速达到了全自动、智能化的高水平。 随着水射流切割技术的发展，脉冲射流、高温射流、磨料射流、空化射流、气水射流等新技术的出现将水射流技术推向一个新的阶段。 SXSL2015型超高压水射流切割机 系统主要由超高压发生器、二维半数控机床