PECVD操作规范.pptx

PECVD操作规范一，生产准备操作人员必须穿无尘服，无尘鞋，戴无尘帽，口罩遮住鼻梁，头发不准外露，戴双层手套，（棉手套和橡胶手套），搬框人员需戴高温手套。 在右手大拇指上粘一段胶带，以免在操作时真空将手套吸进笔孔 右手不戴手套接触到硅片会造成脏片二，上片1.取一盒待工艺的片子，将硅片边缘与片盒内壁留有一定空间可供以弧线形式安全移动，不会卡片，推出距离为硅片的1/3，推出硅片参差不齐，吸笔吸时会卡在片盒里导致碎片，推出太多会导致硅片重心没有作用在片盒内部2.吸嘴放在接触外边1/3处， 平衡抽出 硅片倾斜抽出用力过猛会造成硅片卡在片盒边缘造成碎片3.上片动作姿势：身体.左手.右手.构成一个三角，操作中，右手臂的摆动是呈弧线行走，左手配合会稍往左下旋转退动。三，卸片1，搬框的方式：石墨框平衡用力搬起，同时减慢速度 石墨框平衡用力搬起，保持石墨框为一个平面，同时减慢速度若动作过快，硅片下面受气流力过大，会导致硅片飘落。 2.吸嘴靠近整个硅片中心处， 工艺后的硅片需要每片检查其工艺效果，如果吸嘴不在中间硅片在翻砖过程中受阻力过大容易碎片3.提出硅片和检查镀膜面：垂直提出，超过钩尾高度再做翻转检查。避免与挂钩碰撞导致破片。4.测片，每批次抽取任意一框中横排五片测试其膜厚和折射率，将平均值填入流程单5.盛片盒的缺口与镀膜面两边挂钩的两个点对齐放置。 挂钩方向与盛片盒缺口方向 必须一致，否则将会影响 响外观四，送片 完整填写流程单，确认数量，挂钩方向一致送入下道工序。 膜厚 产出数量 折射率END