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13 塑封方行扁平封装—无引脚（PQFN） 图13-1 缺陷-1,2,3 反之（不符合上表要求） 14 带有底部散热面焊端的元件（D-Pak） 本标准描述了带有底部散热面焊端的元件的规范 D-PakTM 不包括看不见的散热面焊点 须由用户和制造商确定 散热面验收要求 于设计及工艺过程有关 需考虑的问题 元件制造商的使用说明书、焊料覆盖、空洞、焊料高度等 焊接这类元件时在散热面产生空洞是正常的 14 底部散热面焊端 目标-1，2，3级 可接受-1，2，3级 散热板端头“A”侧面偏移小于端头宽度的25% 7.1 J形引脚，侧面偏移 可接受-1，2，3级 注1：不违反最小电气间隙 特征 参数 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）注1 25%（W）注1 缺陷-1，2，3级 图7.1-1 图7.1-2 7.2 J形引脚，趾部偏移 可接受-1，2，3级 注1：不违反最小电气间隙 特征 参数 1级 2级 3级 最大趾部偏移 B 注1、2 注2：未做规定，由设计确定 图7.2-1 7.3 J形引脚，末端焊点宽度 特征 参数 1级 2级 3级 最小末端焊点宽度 C 50%（W） 75%（W） 可接受-1，2，3级 图7.3-1 7.4 J形引脚，侧面焊点长度 可接受-1，2，3级 特征 参数 1级 2级 3级 最小侧面焊锡长度 D 注3 150%（W） 注3：润湿明显 图7.4-1 7.5 J形引脚，最大焊点高度 特征 参数 1级 2级 3级 最大焊点高度 E 注4 注4：焊料部触及封装体 可接受-1，2，3级 图7.5-1 7.6 J形引脚，跟部焊点高度 可接受-1，2，3级 特征 参数 1级 2级 3级 最小跟部焊点高度 F 注3 （G）+50%（T） （G）+（T） 注3：明显润湿 缺陷-1，2，3级 图7.6-1 7.7 J形引脚，焊料厚度 可接受-1，2，3级 注3：润湿明显 特征 参数 1级 2级 3级 焊锡厚料 G 注3 图7.7-1 7.8 SMT焊接异常—共面 缺陷-1，2，3级 图7.8-1 元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触 8 抵接/I形接点 安装后可接受性评价 须考虑与有足引脚或通孔安装相比在产品运行环境下的局限性 1，2级产品 设计上不可润湿的侧面不要求有侧面填充 设计上应保证便于观察可润湿表面的润湿性 不允许用于3级产品 8.1 抵接/I形连接，最大侧面偏移 可接受-1级 缺陷-2级 注1：不违反最小电气间隙 特征 参数 1级 2级 最大侧面偏移 A 25%（W）注1 不允许 图8.1-1 8.2 抵接/I形连接，最大趾部偏移 缺陷-1，2级 特征 参数 1级 2级 最大趾部偏移 B 不允许 图8.2-1 8.3 抵接/I形连接，最小末端焊料宽度 特征 参数 1级 2级 最小末端焊料宽度 C 75%（W） 可接受-1，2级 图8.3-1 8.4 抵接/I形连接，最小侧面焊料长度 可接受-1，2级 特征 参数 1级 2级 最小侧面焊料长度 D 注2 注2：未做规定，有设计确定 图8.4-1 8.5 抵接/I形连接，最大焊点高度 可接受-1，2级 特征 参数 1级 2级 最大焊点高度 E 注4 注4：最大焊点高度可以延伸至弯曲半径，但焊料不可触及封状体。 图8.5-1 8.6 抵接/I形连接，最小焊点高度 可接受-1，2级 特征 参数 1级 2级 最小焊点高度 F 0.5mm(0.0197In) 图8.6-1 8.7 抵接/I形连接，焊料厚度 可接受-1，2级 注3：润湿明显 特征 参数 1级 2级 焊锡厚料 G 注3 图8.7-1 特征 参数 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）注1 25%（W），注1 不允许 最大趾部偏移 B 注1 不允许 最小末端焊料宽度 C 50%（W） 75%（W） （W） 最小侧面焊料长度 D 注3 （L）-（M），注4 最大焊点高度 E 注2 注2 （G）+（T）+1.0mm(0.039In) 最小焊点高度 F 注3 注3 （G）+（T） 焊锡 焊点 厚度 G 注3 引脚长度 L 注2 最大间隙 M 注2 焊盘宽度 P 注2 引脚厚度 T 注2 引脚宽度 W 注2 表9-1扁平焊片引脚 表9-1扁平焊片引脚 注1：不违反最小电气间隙 注2：尺寸未做规定或尺寸由设计决定 注3：润湿的填充明显 注4：在元件下方金属垫设计上要求焊接且焊盘也照此目的设计的场合，间隙M处的引脚要有明显润湿。 扁平焊片引脚 图9-1-1 图9-1-2 图9-1-3 特征 参数 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）注1 25%（W），注1 不允许 最大末端偏移 B 注1 不允许 最小末端焊料宽度 C