手机结构评审资料60P.pptVIP

* 2011-03-11 公司内部的评审资料 此灯建议做出来些，这样容易进灰尘 确认有无挂绳孔的要求 过渡的位置倒圆角好些，这样注塑的时候表面的光影就没那么明显 是否需要一个喇叭泡棉？ 灯的避空位？加些防下塌的小柱子 蓝色的按键与TP和确定键之间的 间隙为“零”，存在卡键的风险。手板有无确认按键那么密，按下的时候会不会按到旁边的按键；手感有无影响 干涉 灯与支架至少要避空到0.4以上。H1068的就是试模后改模减胶的 又细又长的一个钢料，容易断，如果不好改结构，实在不行填满也行，支架缩水影响不大 电池盖与底壳扣位的扣合量先做0.1即可，要留加胶空间。之前的好几款抠出结构的电池盖，T0出来都要抠不出来，减胶麻烦 1.2的螺母孔，不知是否用M1.4的自攻螺丝。 如果是PC+ABS最好就单边干涉0.15.附BOM表就好些 屏与主板是否需要导电布和麦拉 喇叭出线的位置是否需要多避空些 支架与底壳有干涉，另一边也一样 尾部与电池盖都没有扣位，很大的可能装配后会有缝隙的 * 2011-03-11 * *