注射成形MoCu合金脱脂及烧结工艺.pdf

第14卷专辑3 中国有色金属学报 2004年10月 V01．14S3 TheChinese ofNonferrousMetals Oct． 2004 Journal 文章编号：1004—0609(2004)S3—0064—05 注射成形Mo／Cu合金脱脂及烧结工艺① 南 海1，曲选辉1，方玉诚2，何新波1 (1．北京科技大学粉末冶金研究所，北京100083；2．钢铁研究总院，北京100081) 摘 要：采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo／Cu合金，重点研究了脱脂和烧结工艺，以喂料的热差分析 为指导，制定出合适的热脱脂工艺路线，并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律。研 究结果表明，利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81％左右的石蜡，缩短了热脱脂时间；材料密度随着烧结温度的升 高不断增加，但当温度大于1450℃时，密度反而下降，材料在1450℃烧结3h后，相对密度达到了98％；影响热 导率的主要因素是烧结密度，实验获得的热导率最大值为158w／mK。 关键词：Mo／Cu；粉末注射成形；脱脂；烧结 and of Debinding Mo／Cu sintering alloy fabricated ection by—powderinj molding NAN Xuan—huil，FANG Xin—b01 Hail，QU Yu—chen92，HE (1．InstituteofPowder ofScienceand 100083，China； Metallurgy，BeijingUniversity Technology，Beijing 2．CentralIronandStealResearch Institute，Beijing100081，China) Abstract：Mo／Cuwith18％Cu(massfraction)forelectronic wasfabricated alloy packaging bypowderinjection and werestudied．Basedonthethermal ofthefeed— moldingtechnology．Thedebindingsinteringprocess analysis suitable wasset effectsof onthe andthermal thermal up．The density ings，a debindingprocess sinteringparameters showthat canbe ridof thesol— alsowere about81％of conductivityinvestigated．Results polymer-waxget during vent thethe