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江苏稳润光电 贴片工艺流程图 CHIP LED生产工艺流程图 TOP LED生产工艺流程图 贴片产线主要材料 晶片 银胶、绝缘胶（不导电胶） 瓷咀、金线 支架（PCB） 硅胶、胶饼、环氧、黄粉、抗沉淀粉 划切蓝膜、绿膜、划切刀片 载带和盖带、包装盘 单电极晶片 单电极晶片图片 银胶和绝缘胶 银胶成分：环氧树脂+银粉 作用：导电、散热、连接固定晶片 绝缘胶成分：环氧树脂 作用：固定晶片 银胶与绝缘胶的区别 银胶使用时须搅拌﹐绝缘胶不需搅拌﹔ 银胶其硬化速度比绝绝胶慢﹔ 银胶散热性较好﹐绝缘胶散热较差﹔ 银胶较绝缘胶吸光性强﹑反光性弱﹐成形产品中银胶亮度较绝缘胶 低﹔ 银胶粘结固定力较小﹐绝缘胶粘结固定力较大﹔ 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。 金线和瓷咀 金线 作用：连接导电 特性：化学稳定性好，机械延展性好（线径 0.9mil(23um) 1.0mil (25um) 1.2mil(30um)），导电性能好。线径越大,焊接性能越牢固,但焊点也会增大,影响发光效果,产生遮光 瓷咀 作用：用于装载固定金线 特性： PCB 支架 组成：金属框架+镀银层+PPA. 硅胶和环氧 环氧树脂： A胶（主剂）：Bisphenol A型环氧树脂 B胶（硬化剂）：酸酐類(酸無水物﹐Anhydride)﹑胺類 起封裝作用,保護晶片,固化前呈透明液态,起反射和折射光線、聚光的作用,同時環氧樹脂的透光率高,對光線的損失較小。 環氧樹脂膠為A膠和B膠混合固化﹐使用時﹐嚴格地按一定的比例充分混合﹐否則將導致Tg點升高或降低﹐一般情況下﹐A膠含量偏高﹐Tg點上升﹐B膠含量偏高﹐Tg點降低。烘烤時溫度要適當﹐溫度偏高﹐Tg點下降﹑溫度偏低﹐烘烤不完全﹐Tg點上升。 应用产品：Lamp、SMD PCB、SMD TOP 硅胶：silicon ，封装用胶水，固化后呈果冻状较软，Tg点较低，耐高低温冲击性能好，内硬力小，适用于过回流焊接产品，应用产品： TOP SMD 、大功率； 黄粉和抗沉淀粉 黄粉 作用：用于生产白光 特性：通过不同的黄粉比例和蓝光芯片波段配合发出白光 抗沉淀粉 作用：用于胶水中的黄粉沉淀 特性： 胶饼 作用：将热固性环氧树脂通过模塑成形法实现对管芯及内引线的保护 特性： 蓝膜、绿膜 作用：贴在PCB背面，固定PCB板，好划切 特性：绿膜的粘性适中，韧性不足，主要是占牢PCB；蓝膜粘性足，韧性好，主要是占牢绿膜，将PCB固定真空上。 划切刀片 作用：切割PCB产品 特性：刀片上有大量的金刚石，在划切机高速运转时，形成锋利刀锋，切割金属 载带、盖带、包装盘 作用：载带盖带用于装产品；包装盘是用于装编带好的产品 特性：统一产品的方向，便于客户使用 贴片工艺管控 生产环境要求 生产过程控制重点 静电防护要求 固晶 固晶胶的回温：dx-20-4/CT220/CT285的回温时间 60±10分钟 银胶和不导电胶不能混烤，通风系统要分开，硅胶型不导电胶和环氧型不导电胶不能在同一个烤箱中烘烤。 TOP支架固晶前要按135℃2小时烘烤，并且自然冷却到40~50℃。 除0603-2板材以外单电极机种，固晶前PCB需要清洗。 固晶位置 所有固晶后的半成品在1小时内进烤箱烘烤。 固晶银胶量控制在1/3~1/2如图： 合格 银胶少 银胶量大于1/2 扩张晶片，自动固晶时都要打开离子风机，去除静电 ；自检，排晶片时都要戴有线的防静电手环，防静电手环要紧贴于皮肤才会消除人体静电 固晶站要求温度18~30 ℃，湿度在30~50% 焊线 焊线前要根据不同的外形选择清洗程序。 焊线前根据不同的外形选择焊线夹具。 焊线金线，小于12mil晶片用23UM，大于等于12mil晶片用25UM。 焊线方式:0603采用BSOB倒打 0805/3216/TOP支架采用BBOS 焊线瓷咀产量小于500K±30K 待焊线的产品超出24小时及时密封放入干燥箱 自检时都要戴有线的防静电手环，防静电手环要紧贴于皮肤才会消除人体静电。 焊线站要求温度18~30 ℃，湿度在30~50% 压模 压模胶饼要密封回温24后才可以使用，必须在