复旦光华之gh-硬件设计流程图.docVIP

附件 硬件设计流程图1 说明： 整个产品的开发步骤，从宏观来看还是遵循从设计到初样到用户试用到改进到产品定型的过程（具体见下图），从阶段上讲是从研发到中试的过程，最后产品技术定型，生产工艺基本定型。 流程各阶段事件说明如下： I．阶段A以上是按照公司的相关流程，如《产品识别程序》、《项目计划编写规范》、《系统设计程序》、《配置管理计划编写规范》等完成，（由部门经理、项目经理等组织完成） II．阶段B（产品、系统整体设计方案） 该阶段对于纯粹的软件产品（不涉及硬件）则相当于阶段D1(软件部分概要设计)，完成软件的概要设计，这时阶段D1可以忽略；对于纯粹的硬件产品（不涉及软件及电路开发）,则直接走外包外协或采购的流程；对于含电路开发的产品（不含软件），则相当于阶段C1（硬件部分概要设计），这时阶段C1可以忽略。对于软硬件结合的产品，结合《需求规格说明》在《设计方案》中将软硬件的界限，达到的性能要求划分清楚，同时要提出更详细的进度计划和人员安排，若有外形要求也需加入，外形设计直接走外协外包方式。（由项目经理组织由项目主管设计师、产品结构设计工程师、电路设计工程师和软件设计工程师完成，形成《产品(项目) 系统整体设计报告》） III．阶段C1（硬件部分概要设计） 包括行为动作设计，结构设计，框图设计及简单逻辑设计，（根据单位成本和开发时间来具体决定系统结构），若硬件简单，可以省略阶段C2（硬件部分详细设计），（由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分概要设计》） IV．阶段C2（硬件部分详细设计） 包括细化结构框图，详细的框图与框图之间接口，及完整的逻辑设计，芯片基本定型，并要详细说明涉及的需采购或外包的电路模块。（由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分详细设计》） V．阶段C3（设计实现阶段） 完成电路原理图设计，包括可能的软件仿真设计，完成电路板制作和焊接及元器件采购，这里涉及到印刷电路板的外协生产，焊接外协和器件采购等，所有需外协的要求及图纸，均需在项目主管设计师处电子文挡备案，同时需将图纸等打印出来，并要有设计工程师签字，然后由项目主管设计师签字认可，最后由项目经理签字，最后走外协流程；对于采购，也是由设计工程师上报，然后由项目主管设计师签字，最后由项目经理签字，最后走采购流程。若需采购的数量、单价金额比较小时，也可以经商务授权由部门直接采购。（由项目主管设计师、电路设计工程师、电路设计辅助工程师等完成，《硬件设计生产资料汇总》含电路原理图、印刷电路板图、元器件清单），这里有版本控制问题，需由项目经理控制。 VI．阶段C4（硬件部分基本单元功能性能测试） 对硬件基本的单元模块主要进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。若电路简单，可跳过阶段C5和阶段C6 。（由电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本单元功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。 VII．阶段C5（硬件部分基本模块功能性能测试） 对硬件由单元模块构成的基本模块进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。若电路不复杂，可跳过阶段C6 。（由电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本模块功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。 VIII．阶段C6（硬件部分系统功能性能测试） 对硬件由基本模块构成的系统进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。（由项目主管设计师，电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本系统功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。 IX．阶段D1（软件部分概要设计）， 若软件不复杂，可以跳过阶段D2。对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件概要设计说明书编写规范》编写完成《软件部分概要设计》，没有的项可以省略；对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，需在《软件部分概要设计》中，主要描述总体技术方案，系统框架（包括流程图，功能模块），接口设计（模块之间，和硬件的接口，用户接口），运行设计，数据结构设计，数据维护与数据结构升级，可参照《软件概要设计说明书编写规范》部分内容。（主要由软件设计工程师，软件设计辅助工程师组织完成） X．阶段D2（软件部分详细设计） 若软件不复杂，本阶段可以忽略；对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件详细设计说明书编写规范》编写完成《软件部分详细设计》，没有的项可以省略