模組製程簡介.ppt

TFT-LCD模組製程簡介 TFT-LCD製程簡介 模組製程簡介 實裝製程簡介 實裝製程角色 實裝製程流程 組立製程簡介 組立製程流程 組立製程流程 組立製程流程 組立製程流程 組立製程流程 模組結構圖 背光 背光的結構 鐵框 螺絲 絕緣片與PET膜 制御基板與金屬背板 補強膠帶 模組檢查製程簡介 模檢製程流程 模檢製程流程 模檢製程流程 倉入包裝製程簡介 倉入製程流程 倉入製程流程 包裝製程流程 TFT事業部桃園二廠模組製造廠 2004.2 TFT事業部桃園二廠模組製造廠 Array（薄膜）製程 Cell（面板）製程 Module（模組）製程 TFT-LCD成品 玻璃基板、靶材…. CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板…. PWB、IC、背光、鐵框…. Cell製程 組立製程 Burn-in 模組檢查 倉入製程 包裝製程 實裝製程 產銷入庫 MOQC 各製程中若有不良品，則退至解析製程進行分析、修復的工作 模組製程中的第一道製程，接受Cell製程OK的面板，將IC、PWB 與面板作一結合。 S側 G側 S-PWB S-IC G-PWB G-IC 實裝點燈檢查 Loader/Unloader PWB本壓 端子清潔 ACF貼付＆IC假壓 IC本壓 偏移檢查 焊接 Tuffy塗佈 Unloader 面板流向 OLB PWB AGC搬運面板 、L/D面板載入、著手報告 實裝檢查 Step 0 列印Panel ID標籤並假貼 、 S/G側面板間隔橡膠貼付 TFT側偏光板保護膜剝離 、 B/L組立 、PWB反折與連接器接續 Step 1 Step 2 B/L點燈檢查、CF側偏光板保護膜剝離 鐵框OHP膜貼付、鐵框組立 Step 3 Step 4 S/G側PWB螺絲鎖付 S/G側金屬蓋板鎖付、條碼標籤/固定膠帶貼付、外觀檢查 Step 5 Step 6 調整點燈檢查、Vcom調整 Step 7 完了報告、置入通箱 用途：提供均勻的平面光源。 Notebook用背光 Monitor用背光 上擴散片 Lens×2 導光板 塑膠框 反射片 燈管組 燈座蓋板 燈管 Reflector 用途：將面板與背光確實固定接合。 螺絲 用途：1. 將鐵框與背光確實接合。2. 固定PWB、金屬蓋板。3. 固定制御基板、金屬背板 PET膜 絕緣片 用途：保護PWB、IC，避免PWB、IC碰觸其他物體而造成電氣不良的現象。 用途：將訊號、電壓分配至Source及Gate基板上。 用途：保護制御基板。 制御基板（Control Board） 金屬背板 用途：1. 增強鐵框與背光的結合性。2. 加強模組結構強度。 補強膠帶 組立點燈檢查 安裝面板 Burn-in 安裝面板： 將通箱面板依序安裝置放於爐體上，並將電源線與信號線確實連接。設定高溫爐之各項參數後啟動高溫爐。 Burn in： 進行初期檢查（外觀、能否點燈等），並約30分鐘檢視高溫爐內、外有無異狀（如：各項儀表、數據）。Burn in時間共計4小時30分。 OK 高溫檢查 卸除面板 靜置待模組檢查 靜置待模組檢查： 高溫檢查完畢後，將通箱運送至待模組檢查區，靜置4個小時，通知模組檢查人員進入模組檢查程序。 高溫檢查： Burn in時間的最後30分鐘檢視爐體上之面板是否有不良情形。將檢查缺失紀錄於模組檢查記錄表。 卸除面板： 關閉LCD電源。將爐體上面板依模組檢查記錄表順序放回面板，並置入原通箱中。 模組檢查 完了報告 仕分 模組檢查：以各檢查畫面進行TFT-LCD的檢查作業。 外觀檢查1 著手報告、倉基客戶確認、 OHP剝離、用Air gun吹拭及偏光板溶液擦拭面板 外觀檢查2 保護膜貼付 面板顯示面檢查、模組背面之外觀檢查 Air gun吹拭面板、保護膜貼付 MQC抽檢 標籤貼付 Barcode讀取、製品標籤發行、高壓標籤、UL標籤 絕緣膠帶貼付 絕緣膠帶將B/L導線固定、確認導線是否不良 靜電袋包裝 面板外觀再確認檢查、靜電袋包裝、完了報告 OQC抽檢 紙箱包裝 檢查紙箱外觀、模組裝入夾具內 模組裝箱作業 集梱打包 圍板上下蓋用纖維膠帶貼付、外標籤貼付、打包帶集梱打包 繳庫給產銷 待入庫 夾具放入紙箱隔板區、確認放入模組數、 封箱作業、 內標籤貼付、稱重作業 * * 電漿(Plasma)原理 林億祥