蒸发镀膜机温度分布测试.docVIP

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蒸发镀膜机温度分布测试

蒸发镀膜机温度分布测试 一、测试前准备工作: 1.确认测试线完好,有无损伤; 2.与电气工程师确认加热丝加热正常; 3.确认机台热电偶安装是否到位; (一般情况下,Dome热电偶安装在腔体顶部, GENER机竖直伸出大约20mm,OTFC机伸出后,尾部沿Dome回转方向弯折,弯折后,尾部需有6mm为平直,不能有弯折;Monitor热电偶安装在中心回转底部,伸出约5mm;Wall热电偶安装在门内,平直伸出约10mm。热电偶均有陶瓷保护,与腔体不接触) 4.依据式样书内容进行外部接线; 在电控柜内有三处接线点,与测试线Dome、Monitor、Wall分别相对应: Dome←→TC1,Monitor←→TC2,Wall←→TC6. (一般情况下,GENER机接线处在电控柜内,OTFC机在腔体后边,主阀上边的电控箱内,OTFG机在主阀侧边上方的电控箱内) 5.依据式样书要求,安装合适的Dome; (一般情况下,有一体式、四分割、五分割、九分割等几种Dome,安装时要用酒精、杜邦纸、百洁布对Dome进行清洁) 6.依据式样书要求进行腔体内部接线; (依据客户要求,一般情况下,OTFC系列需要16个点,均匀选取4列,每列均匀选取4个点;GENER系列一般只要4个点,选取1列,均匀选取4个点,特殊的也要16个点;Dome上剩余的孔要用拍皱的铝箔纸贴好,铝箔纸反面与加热丝相对应,接线要用高温胶带贴牢,使每根热电偶线都与测试基片紧密的接触,尽量减少测量误差) 7.关门,真空排气,连接电脑、测试仪,打开测试软件,待真空度到达(E-3Pa)时,进行数据测试。 二、数据测试: 1.设定PID参数:所谓PID就是指比例动作(Proportional,简称P),积分动作(Integral,简称I),微分动作(Derivative,简称D)。 比例动作(P)也可以说明是一种比例带参数,其范围可以是0%--999.9%。P设定的越大,响应的速度就越慢。 (比例作用大,可以加快调节,减少误差,但是过大的比例,使系统的稳定性下降,甚至造成系统的不稳定。) 积分动作(I)是通过积分消除偏差的动作,积分动作的强度一般用积分时间(Ti)表示的,I越大,升温越慢,I越小,升温越快。 (积分作用的强弱取决与积分时间常数Ti,Ti越小,积分作用就越强。反之Ti大则积分作用弱,加入积分调节可使系统稳定性下降,动态响应变慢。) 当外部干扰发生时,比例+积分动作会受到很大的影响,发生波动,这时就要通过微分动作(D)来消除外部的干扰。 所谓微分动作(D)就是把与受干扰的温度变化速度成比例输出加到比例动作输出上,D并不是越大越好,D越大响应速度就越快,但对波动的影响就越小,反之D越小响应速度就越慢,但对波动的影响就越大。 P放大时,系统动作灵敏,速度快,稳态误差小,但P太大时,幅值震荡的幅度大,震荡频率小,震荡次数增加,系统达到稳定时间变长。如果P太小,会反复震荡,永远也达不到设定要求。 I是解决动作响应的速度快慢的,可消除系统稳态误差,I变大时响应速度变慢,反之则快;D是消除静态误差的,提高系统动态特性,(减少超调量和反应时间),一般D设置都比较小,而且对系统影响比较小。一般积分时间较大,微分时间约是积分时间的1/6~~1/4左右。 2.待真空度到达(E-3Pa)时,打开软件,开始测试。 (在设定开关中将Dome Heart、Monitor Heart、Wall Heart设定为手动加热,电控柜内加热丝空气开关位于ON状态,Dome空开位于OFF状态,防止不小心碰到Dome旋转开关,使Dome旋转把测试线扯断) 3.待加热输出功率到达100%时,设定加热丝电压。 电压设定:分为自动式与手动式。 自动式是通过调节电压的百分比(勾配)来调节电压大小,其最大额定电压为200V,但一般不会超过其55%(如Dome、Wall);但Monitor电压一般不会超过其10%。 手动式就是通过电压表来调节电压,主要是通过转动电力调整器上DAMP键来改变电压的大小的。 4.待测试完成,观察测试结果与式样书要求是否一致: (一般情况下,Dome Heart、Monitor Heart:300℃±10℃ Wall Heart:150℃±10℃;200℃±10℃) 若一致,则测试完成,若不一致,通过调节电压、PID等参数,继续测试,直至符合式样书要求。

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