TSM-QOP-033RMA品处理程序.docVIP

天世星工作指导 版 次：B2 文件名称：RMA品处理程序 页 次：1/3 文件编号：TSM-QOP-033 生效日期：2011-12-20 版本 原作者 生效日期 版本 原作者 生效日期 B0 刘俊 2011-4-19 B1 张智娟 2011-5-27 B2 徐武林 2011-12-20 以下由文件编写者填写 以下由文控中心填写 部门 姓 名 签署 日 期 网上更新 姓名 签署 日 期 项目部 徐武林 2011-12-20 修 改 记 录 序 页次 最新 版本 修改内容记要 修改者 审核 批准 生效 日期 1 全部 B0 初版发行 刘俊 刘俊 肖绪名 2011-4-19 2 全部 B1 修改发行 张智娟 张智娟 肖绪名 2011-5-27 3 全部 B2 全面修改发行 徐武林 徐武林 肖绪名 2011-12-20 文件审核表（即需分发的对象部门） 部 门 姓 名 签署 日 期 部 门 姓名 签署 日 期 （直属上级） 肖绪名 □ 售后部 乔晓辉 □ SMT工程部 鲍新峰 □ 生产部 凌平/程乐友 □ 品质部 钟德成 □ PMC部 蔡春兰 □ 测试工程部 夏琼飞 □ 人力资源部 雷王锋 □ 业务项目部 徐武林 □ 货仓部 向承木 □ 采购部 任辉 □ 总务部 刘洪光 文件批准表 姓 名 签 署 日 期 姓 名 签 署 日 期 □ 质量/环境管理代表 肖绪名 □ 总经理 肖绪名 本文件属深圳市天世星电子有限公司所有。未经管理者代表批准,禁止复制、泄露和使用,在本公司内部使用, 限于发放名单上的人或其委托人。 天世星工作指导 版 次：B2 文件名称：RMA品处理程序 页 次：2/3 文件编号：TSM-QOP-033 生效日期：2011-12-20 1.0目的 为规范处理客户退货，控制RMA品的质量并保证RMA品及时返回客户。 2.0范围 适用于所有RMA品处理。 3.0定义 RMA（Return Material Analysis）.0职责 4.1 业务项目部：与客户沟通并将信息反馈给内部各部门同时将内部得到的信息反馈给客户，掌握整个RMA品返修的进程，主导RMA品返修流程的审核。 4.1 测试工程部：负责RMA品的分析。 4.2 品质部：负责RMA品返回后的状态确认并负责RMA品良品的板子检验工作，及RAM品流 程的制定。 4.3 项目部商务：按品质确认的结果下返修工单。 4.4 PMC部：接到商务通知及品质检验结果后，合理安排计划维修并跟进到成品板入库。 4.5 售后仓库：负责返回RMA品的存放，按照计划要求合理将RMA品发放至生产进行维修并 负责交付。 4.7 生产部：负责按照计划要求对RMA品进行维修。 5.0程序 5.1 RMA品的返回 业务项目部（返修品导入）按到客户通知有RMA品返回后将该批产品的详细信息反馈给计划、仓库、品质、工艺等相关部门，同时制定返修流程。 5.2 RMA品分析确认 品质接到业务项目部通知RMA品返回（品质工程师，维修分析工程师在客户，开具品质检验单将产品从库房领出并对该产品的不良项目进行分析确认，分析确认完毕后给出确认结果到业务项目部，如果确认过程中出现异常应将情况返回业务项目部，业务项目部负责与客户沟通，当问题严重需将该批RMA品返回客户时，需由客服工程师进行签字确认，确认完毕后通知业务项目部。 5.3 RMA品的返修 5.3.1 业务项目部接到品质确认结果后，根据客户回货时间的要求，下达返修工单并通知PMC，PMC根据项目要求，合理排配计划，生产部负责按照计划并根据工艺制定的返修流程进行生产。 本文件属深圳市天世星电子有限公司所有。未经管理者代表批准,禁止复制、泄露和使用,在本公司 内部使用,限于发放名单上的人或其委托人.  天世星工作指导 版 次：B2 文件名称：RMA品处理程序 页 次：3/3 文件编号：TSM-QOP-033 生效日期：2011-12-20 5.3.2 返修过程中，工艺、分析维修部针对品质部确认的主要不良进行分析并根据分析结果给出改善措施，分析完毕后将信息返回给品质部和业务项目部，品质部根据反馈结果对后续生产过程进行重点控制，业务项目部根据情况将分析结果和后续的管控措施反馈给客户。 5.3.3 RMA品返修流程图 本文件属深圳市天世星电子有限公司所有。未经管理者代表批