第4讲 金属-20080310.pptVIP

第4章 金属 §4.1 金属材料的性能 金属的性能主要包括：物理性能、化学性能、工艺性能和机械性能等。 2、熔点—金属由固态向液态转变时的温度。 易熔金属：熔点低（锡、铅等）如保险丝材料； 难熔金属：熔点高（钨、铬等）如白炽灯的灯丝材料。 4、导热性—金属在加热或冷却时能够传导热能的性能，用热导率表示。 如汽车发动机散热器采用热导率较高的材料（铜等） 常用金属的物理性能 §4.1.2 金属的化学性能 概念：金属的化学性能是指金属在常温或高温时抵抗各种 化学作用的能力。 §4.1.3 金属材料的机械性能 金属材料的机械性能、物理性能、化学性能统称为金属材料的使用性能 。金属材料使用性能的好坏，决定了它的使用范围与使用寿命。? 1、弹性： 弹性是指金属材料在外力作用下将产生变形，当外力消 失后具有恢复原来形状的性能。 2、强度：? 强度是指金属材料在静荷作用下抵抗破坏（过量塑性变形或断裂）的性能。由于载荷的作用方式有拉伸、压缩、弯曲、剪切等形式，所以强度也分为抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、抗剪强度等。各种强度间常有一定的联系，使用中一般较多以抗拉强度作为最基本的强度指标。? 3、塑性：? 塑性是指金属材料在载荷作用下，产生塑性变形（永久 变形）而不破坏的能力。用延伸率和断面收缩率来衡量。? 5． 疲劳 ： 前面所讨论的强度、塑性、硬度都是金属在静载荷作用 下的机械性能指标。实际上，许多机器零件都是在循环载荷下 工作的，在这种条件下零件会产生疲劳。通常用疲劳强度来表 示。? 6、冲击韧性： 以很大速度作用于机件上的载荷称为冲击载荷，金属在冲击载荷作用下抵抗破坏的能力叫做冲击韧性。 §4.1.4 金属材料的工艺性能 1：铸造性（可铸性）： 3、焊接性（可焊性）： 指金属材料对焊接加工的适应性能。主要是指在一定的焊接工艺条件下，获得优质焊接接头的难易程度。它包括两个方面的内容：一是结合性能，即在一定的焊接工艺条件下，一定的金属形成焊接缺陷的敏感性，二是使用性能，即在一定的焊接工艺条件下，一定的金属焊接接头对使用要求的适用性。 5、热处理工艺性能： 金属材料适应各种热处理工艺的性能称为热处理能。 §4.2 金属及其合金 §4.2.1 铁及其合金 §4.2.2 铝及其合金 §4.2.3 铜及其合金 §4.2.4 钛及其合金 §4.2.5 镁及其合金 钢的种类 生铁与钢的比较 其它几种常见合金的组成、性质和用途 金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。金属封装的信号和电源引线大多采用玻璃—金属密封工艺或者金属陶瓷密封工艺。 金属封装具有良好的散热能力和电磁场屏蔽．因而常被用作高可靠要求和定制的专用气密封装。主要应用于模件、电路和器件，包括多芯片微波模块和混合电路、分立器件封装、专用集成电路封装、光电器件封装、特殊器件封装等。 2、金属封装的特点 金属封装精度高。尺寸严格；适合批量生产．相对价格低；性能优良，应用面广；可靠性高，可以得到大体积的空腔。 金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器）融为一体，既适合于低I/O数的单芯片和多芯片的封装，也适合于MEMS，射频、微波、光电、声表面技和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。 此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。 3、金属封装工艺流程 4、传统金属封装材料 为实现对芯片支撑．电连接．热耗散、机械和环境的保护；金属封装材料应满足以下的要求： (1)与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数，减少或避免热应力的产生； (2)非常好的导热性，提供热耗散； (3)非常好的导电性，减少传输延迟 (4)良好的EMI／RFI屏蔽能力； (5)较低的密度，足够的强度和硬度。良好的加工或成型性能； (6)可镀覆性、可焊性和耐蚀性，易实现与芯片，盖板、印刷板的可靠结合、密封和环境的保护： (7)较低的成本。 金属材料的选择与金属封装的质量和可靠性有着直接的关系；常用的材料主要有：Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及CuW(10／90)、SilvarTM(Ni-Fe合金)、CuMo(15／85)和CuW(15／85)。它们都有很好的导热能力，并且具有比硅材料高的热膨胀系数。 5、新型金属封装材料 除了Cu／W和Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或台金，其都有某些不足，难以满足现代封装技术