埋置PCB贴片元件可靠.pptVIP

印制电路新技术概要 中国印制电路行业协会 龚永林 2011年9月 1. PCB随着电子设备的发展而发展 PCB的应用从晶体管收音机 - - - 电视机 - - -计算机 - - -智能手机、平板电脑 - - -，不断提升PCB产品档次和技术。 2. PCB高密度化与IC高集成化相呼应的 2.1 IC的发展 2. PCB高密度化与IC高集成化相呼应的 2.2 PCB细线化和功能集成化 3. PCB高密度细线化是技术发展永恒主题 3.1 PCB种类之一 IC封装载板的细线化 3. PCB高密度细线化是技术发展永恒主题 3.2 PCB的细线化发展 (日本电子Roadmap) 4. HDI板的全积层化 4.1 HDI板Any Layer 薄型化， 适应智能手机、平板电脑轻薄小型化需要 4. HDI板的全积层化 4.2 全积层技术 1) 日本松下的ALIVH技术，导电膏填孔。 4. HDI板的全积层化 4.2 全积层技术 2) 日本Ibiden的FVSS技术，电镀铜填孔。 5. 埋置元件PCB 5.1埋置元件PCB是HDI的发展，引入元件3D化安装 HDI是细线、小孔、薄层，缩小了PCB面积、体积和重量。因PCB表面积缩小影响表面元件安装数量，于是转入内层 – 埋置元件。印制电路成为电子电路。