第5章 印制电路板设计基础(new).ppt

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第5章 印制电路板设计基础 5.1 印制电路板概述 5.2 PCB图设计流程 5.3 Protel99 SE PCB的启动及窗口认识 5.4手工设计单面印制板——Protel99 SE PCB基本操作 5.5 创建元件封装 5.1 印制电路板概述 1.为什么叫印制电路板? 印制板是印制线路板或印制电路板(Printed Circuit Board, 缩写为PCB)的简称,通过印制板上的印制导线、焊 盘及金属化过孔、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的 电气连接。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明 性文字(如元件序号、型号)等均通过印制方法实现,因此 称为印制电路板。 2. 印制电路板制作过程 通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。 5.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多,根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆,主要用于连接可移动部件,如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 单面板的结构如图5-1(a)所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,该面称为“焊锡面”——在Protel99 SE PCB编辑器中被称为“Bottom”(底)层。没有铜膜的一面用于安放元件,因此该面称为“元件面”——在Protel99 SE PCB编辑器中被称为“Top”(顶)层。 由于单面板结构简单,没有过孔,生产成本低,因此, 线路相对简单,工作频率较低的电子产品,如收录机、电视 机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。尽管单面板生 产成本低,但单面板布线设计难度最大。原因是只能在一个 面上布线,布通率比双面板、多层板低;可利用的电磁屏蔽 手段也有限,电磁兼容性指标不易达到要求。 理论上,对于平面网孔电路,在单面板上布线的布通率 为100%;对于非平面网孔电路,在单面板上无法通过印制板 导线连接的少量导电图形可作用 “跨接线”连接,但跨接线数 目必须严格限制在一定的范围内,否则电路性能指标下降。 双面板的结构如图5-1(b)所示,基板的上下两面均覆 盖铜箔。因此,上、下两面都含有导电图形(焊盘、印制导 线及使上、下两面印制导线相连的金属化过孔)。在双面板 中,其中的一个面同样称为“元件面”,另一面称为“焊锡 面”。在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化 过孔,生产工艺流程比单面板多,成本略高。 但由于能两面走线,布线相对容易,布通率高。借助与 地线相连的敷铜区即可较好地解决电磁干扰问题,因此应用 范围很广,多数电子产品,如CVD机、单片机控制板等均采 用双面板结构。 随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,引脚数目迅速增加,电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求,于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图5-1(c)所示。 在多层板中,可充分利用电路板的多层结构解决电磁 干扰问题,提高了电路系统的可靠性;由于可布线层数多, 走线方便,布通率高,连线短,印制板面积也较小(印制导 线占用面积小),目前计算机设备,如主机板、内存条、显 示卡等均采用4或6层印制电路板。 在多层电路板中,层与层之间的电气连接通过元件引脚 焊盘和金属化过孔实现。 5.1.2 印制板材料 根据覆铜板基底材料的不同,可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理而成。 目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔

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