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大同大学补助博士班研究生出席国际会议报告书 游辉民
大同大学补助博士班研究生出席国际会议报告书
报告人姓名 游辉民 系所 机械所博士班四年级 会议时间地点 26-28 April 2006, Stresa, Lago Maggiore, Italy 会议名称 2006微机电设计测试及整合构装研讨会 发表论文题目 Fabrication of switches on polymer-based by hot embossing 报告内容应包括下列各项：
参加会议经过
此次研讨会名称为” 2006 Design, Test, Integration and Packing of MEMS/MOEMS”, 主要为TIMA laboratory主办，由IEEE Components, Packing and Manufacturing Technology Society 和 CNRS-INPG-UJF两个单位赞助，此次会议地点时间于26-28 April 2006, Stresa, Lago Maggiore, Italy。研讨会内容分为两大主题，CAD, Design and Test和Microfabrication, Integration and Packaging。三天会议中，共分为 13个sessions让报告者发表其研究内容，每人15分钟的报告时间与5分钟的问答。本人于会议第二天的session 5 发表此次研究主题”Fabrication of switches on polymer-based by hot embossing”
，然而于问答时间中，会议主持人针对本研究之制程方式有相当之兴趣，因为提问不少问题。而在不同的主题中，也分别听到各国不同的实验室他们所研究的报告。
与会心得
在参与此次国外国际研讨会之前，大都是参与国内相关研讨会报告，此次由于学校方面的经费支持与老师的豉厉，有幸可以参与欧洲所举办的研讨会，并且于研讨会中报告我们实验室的研究方向，然而经由此次研讨会，让我得知欧洲在学术方面的研究方向，如德国、法国等。以及国内和欧州所举行的研讨会风格的不同。
然而回顾整个研讨会期间，不但可以听听国外方面跟自已具有相同领域的学术探讨、借此也可得知国外目前在微热压方面发展的现况，让自已的研究方向、发展更能符合未来的趋势。
考察参观活动(无是项活动者省略)
无
建议
对于国外论文的发表，台湾方面参于的学校并不是很多，而大部份为国立大学，在私立大学方面非常少，因此本校对于在校学生出国发表论文的推广与支持，对于本校”大同大学”的学校名声则是一种实值上的推广，不让大同大学只局限于国内的发展，更要朝向国际化大学。然而在经费补助上，建议学校可用研讨会举办的区域来给定经费的上限。
携回数据名称及内容
研讨会内容CD一片
其它
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