cual层压复合材料结合机理与界面反应的研究word格式论文.docxVIP

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2018-05-18 发布于上海
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cual层压复合材料结合机理与界面反应的研究word格式论文.docx

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目录摘要...............................................................................................................................................IAbstract..........................................................................................................................................II第一章绪论....................................................................................................................................11.1课题来源及意义................................................................................................................11.2本课题国内外研究现状....................................................................................................21.3 Cu/Al 复合材料的应用和前景3Cu/Al 复合散热翅片3Cu/Al 复合接头材料4Cu/Al 复合板带材51.4异种金属复合工艺技术的发展........................................................................................51.4.1 扩散焊接法..............................................................................................................61.4.2 轧制复合法..............................................................................................................61.4.3 爆炸复合法..............................................................................................................71.4.4爆炸+轧制复合法...................................................................................................81.4.5 电磁连铸法..............................................................................................................81.4.6 喷覆成型法..............................................................................................................91.5 Cu/Al 层状复合材料界面结合机理91.5.1 物理接触的形成阶段............................................................................................101.5.2 接触表面的激活阶段............................................................................................101.5.3 扩散阶段................................................................................................................101.5.4 冷轧复合界面结合工艺....................................................