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cual复合带界面结合的热力学动力学分析word格式论文
reductionratewas0to35%.Intheprocessofinterfacialdiffusionandreaction,thereexisted vacancydiffusion mechanism, surfacediffusion mechanism,grain boundarydiffusion mechanism and so on. The formation sequenceof intermediate phases on theCu/Al interfacedepends on both thediffusionkineticandthermodynamicphasetransition.CuAl2andCu9Al4beforeCuAlformed ontheinterfaceofCu/Allaminates,whichcanberelatedtoGibbsfreeenergyofformingeach phase, and follow theprincipleof flux-energy, thephasewhich had the thermodynamicmaximum drivingforceofformationformedfirstlyaccordingtotheatomicdiffusionfluxratio.Thehot pressingreductionratehasafewinfluencesontheCu/Alinterfacialdiffusionzone.Withthe increasingofhotpressingreductionrate,thethicknessofCu/Alinterfacialdiffusionzonewould beincreasedfirstlythenreduced,buttotalvolumeoftheinterfacialdiffusionzonewouldbe increasedgradually.Althoughthepressurehasafewinfluencesonthegrowingofinterfacial diffusionzone,temperatureisstillthemostimportantfactorwhichaffectstheCu/Alinterfacial diffusion zonegrowth.Keywords:Cu/Allaminates;Deformationresistance;Interfacialdiffusion;Thermodynamic; Kinetics目录第一章绪论....................................................................................................................................11.1课题来源及意义.................................................................................................................11.2 Cu/Al 复合带制备概述11.2.1 轧制复合法制备复合带..........................................................................................11.2.2 轧制复合界面结合机理..........................................................................................31.3 Cu/Al 复合界面的扩散31.3.1 界面的扩散过程.......................................................................................................31.3.2 界面的扩散机制.......................................................................................................51.4 Cu/Al 复合界面反应研究现状61.4.1 界面扩散层的组成............................................................................................
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