6 步进电机驱动技术讲义2006--电路板设计.pptVIP

步进电动机驱动控制系统 步进电动机驱动控制系统 * 步进电动机驱动控制系统 * 电磁兼容和电磁干扰的基本知识 * 步进电动机驱动控制系统 * 基本概念 电磁兼容EMC 电气和电子系统、设备和装置，在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。 电磁干扰EMI 即电磁兼容性不足，干扰的本质就是缺乏兼容性。是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。 射频 RF 一个用于通讯目的的连续电磁辐射的频率范围——从10kHz到100GHz。主要通过辐射发射和传导发射。 静电放电 ESD 有着不同静电电压的物体在靠近或直接接触时引发的静电电荷转移。可视为可能导致敏感设备被破坏或功能受损的高电压脉冲。 * 步进电动机驱动控制系统 * 基本概念 去耦 去除在器件切换时从高频器件进入配电网络中的RF能量。还可以为器件提供局部化的DC电压源，减少跨板浪涌电流。 旁路 从元件或电缆中转移出不想要的共模RF能量。通过产生AC旁路消除无意的能量进入敏感部分。 体电容 信号管脚在最大电容负载状态下同步切换时，用于保持器件DC电压和电流恒定。防止由器件产生的冲击电流引起电压击穿。 接地 * 步进电动机驱动控制系统 * EMC的组成部分 * 步进电动机驱动控制系统 * 噪声的耦合途径 * 步进电动机驱动控制系统 * 噪声的耦合途径 * 步进电动机驱动控制系统 * 噪声的耦合途径 * 步进电动机驱动控制系统 * 噪声的耦合途径 * 步进电动机驱动控制系统 * 印制电路板的设计 电磁与电子技术研究所 Institute of Electromagnetic and Electronic Technology * 步进电动机驱动控制系统 * 绘制原理图 * 步进电动机驱动控制系统 * 绘制原理图 * 步进电动机驱动控制系统 * 绘制原理图 * 步进电动机驱动控制系统 * PCB设计基本概念 “层(Layer) ”的概念 过孔(Via） 丝印层（Overlay） SMD的特殊性 网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 焊盘( Pad） 各类膜（Mask） 飞线，飞线有两重含义 * 步进电动机驱动控制系统 * PCB设计注意事项 焊盘重叠 图形层的滥用 异型孔 字符的放置 单面焊盘孔径的设置 用填充区块画焊盘 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短 大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。 大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。 外形边框设计的不明确 线条的放置 * 步进电动机驱动控制系统 * 印制电路板种类的选择 印制电路板按结构形式来看，通常分为以下几种： 单面印制电路板 双面印制电路板 多层印制电路板 挠性印制电路板 平面印制电路板 * 步进电动机驱动控制系统 * 印制电路板尺寸的选择 成本 机箱外壳尺寸 抗噪能力 机械强度 200mm*150mm 3:2 4:5 * 步进电动机驱动控制系统 * 单、双层印制电路板的设计 元器件的选择和布局 焊盘的选择 过孔的选择 印制导线的选择 * 步进电动机驱动控制系统 * 元器件的分组 有连接器时的布局 电感元件的布局 强干扰源与敏感电路的布局 元器件的排列方式 元器件布局举例 元器件的布局 * 步进电动机驱动控制系统 * 分组的目的是将同组元器件摆放在一起，以便于在空间上保证各组的元器件不至于产生组件的相互干扰。分组种类包括以下几种： 按高速、低速分类 按大电流、小电流分类 按模拟电路、数字电路分类 按使用电源电压分类 元器件的分组 * 步进电动机驱动控制系统 * 焊盘的选择 焊盘的种类 圆形焊盘 岛形焊盘 方形焊盘 根据实际灵活设计焊盘 * 步进电动机驱动控制系统 * 过孔的选择 过孔的种类：盲孔、埋孔和通孔 过孔的寄生参数 实际过孔的确定 * 步进电动机驱动控制系统 * 印制导线的选择 印制导线的宽度 印制导线的间距 印制导线的形状 电源线与地线的布置 选择合适的去耦电容 信号线的布置 电磁兼容设计 * 步进电动机驱动控制系统 * 1、“层(Layer) ”的概念 ??? 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷