eb pvd制备nicocralysz微层板组织和性能word格式论文.docx

摘要金属/陶瓷微叠层材料能够综合陶瓷材料和金属材料的优点，在具有较高的高温强度的同时，还具有较好的室温韧性，从而在航空、航天领域具有光明的应用前景。通常的金属/陶瓷叠层材料是以金属增韧陶瓷基体，从而达到提高陶瓷材料韧性的目的，但金属/陶瓷材料间热膨胀系数相差很大，会在这些叠层材料中引入很大的热应力，造成材料在使用过程中容易失效和破坏。而电子束物理气相沉积（EB-PVD）的陶瓷涂层通常具有柱状晶结构，应变容限大，能在一定程度上跟随金属层的收缩和膨胀，从而能够大大提高金属/陶瓷叠层材料的耐热冲击性和使用寿命，但其柱状晶结构会严重损害涂层的强度。根据这些特点，本文提出了以层状陶瓷增强金属基体的结构和方法，并采用EB-PVD技术，成功制备了NiCoCrAl/YSZ金属基微叠层复合材料，同时借助一些现代化的分析测试手段分析了这些微层板在组织、结构和性能方面的特点。本研究的主要内容包括：NiCoCrAl/YSZ微层板的制备方法；微层板中金属层厚度对其再结晶行为的影响；工艺参数、层厚和热处理制度对微层板的组织结构和性能的影响；微层板的残余应力和断裂过程分析；微层板与单层NiCoCrAl薄板的力学性能和抗氧化性能的比较等。研究结果表明，采用EB-PVD技术制备的NiCoCrAl/YSZ微层板具有清晰的层结构，各层的微观结构与基板温度的关系遵从Movchen的经典模型。当基板温度为900℃时，金属层中的晶粒接近于等轴晶，金属相主要以Ni的固溶体的形式存在；陶瓷层为柱状晶结构，其相组成主要为t′-ZrO2。当基板温度为650 ℃时，微层板的NiCoCrAl 和YSZ 层在形核初期都呈等轴晶结构，随着层厚的增加，柱状晶结构变得越来越明显了，柱状晶尺寸也增大了，此时，金属层的γ-Ni基体中，有少量的γ′相析出，而陶瓷层仍主要由t′-ZrO2相构成。当层厚和沉积时其他的工艺参数都相同时，较高的基板温度制备出的NiCoCrAl/YSZ微层板的力学性能要更好些。由于受到岛状生长模式和阴影效应的影响，在两种基板温度下，EB-PVD沉积的材料中，晶粒都成簇生长，晶粒簇沿板厚方向扩展，形成柱状。而且，晶粒簇间的间隙要大于簇内晶粒间的间隙，裂纹易沿晶粒簇界面扩展，造成该处材料发生脆性断裂。而陶瓷层对金属层中的孔或间隙，有一定的封堵作用，因而，通过金属/陶瓷微叠层结构，可以有效限制薄板中的柱状晶、晶粒簇及缺陷尺寸，因而有利于改善层板的力学性能。当基板表面较粗糙时，沉积出的NiCoCrAl/YSZ微层板中会形成较大更弯曲的层界面。大的晶粒簇间隙会降低微层板的室温力学性能，但弯曲的层界面却使微层板的高温力学性能变得更好。经1050℃真空热处理后，NiCoCrAl层发生了再结晶，柱状晶结构转变为等轴晶结构。利用有限元模拟的方法计算了多层厚尺度NiCoCrAl/YSZ微层板在热处理温度下，各种层厚的金属层中的热应力情况；并结合微观结构方面的观察，得出以下结论：在陶瓷层厚度一定的情况下，随着韧性相金属层厚度的增加，金属层所受的热应力减小，导致再结晶的形核率和核的长大速度降低，因此，在热处理过程中，过厚的金属层将不容易发生再结晶，而发生再结晶的金属层中的晶粒尺寸也随着层厚的增加而增加。对制备态微层板试样在弯曲载荷作用下的裂纹扩展情况的观察表明，陶瓷层强度较低，裂纹很容易在陶瓷层中萌生和扩展，如果此时相邻的金属层中的柱状晶较大（高度超过31μm），裂纹则能够比较容易地沿着金属层上部的柱状晶边界扩展，但金属层中、下部分柱状晶尺寸较小的区域能够阻止裂纹在金属层中进一步扩展，并产生桥联；当遇到结合较弱的层界面时，裂纹很容易发生偏转，并沿界面扩展，这会加速表层桥联的金属层的断裂。对比NiCoCrAl单层薄板和NiCoCrAl/YSZ微层板的拉伸性能发现，在室温、700℃和1000℃时，微层板的强度高于单层金属薄板的，而且，测试温度越高，微层板保持强度的能力越突出。同时发现，微层板的密度远低于NiCoCrAl单层板的，因而，其比强度也要远高于后者的。制备态时，金属层厚度越大，微层板的强度越低，但室温断裂韧性越高，其中金属层厚为35μm的微层板的室温断裂韧性甚至高于NiCoCrAl单层板的。经热处理后，微层板和NiCoCrAl单层板的强度均有所提高，但随热处理时间的延长，NiCoCrAl单层板的强度单调增加，而微层板的强度却是先增加而后降低的。氧化试验表明，氧很容易通过YSZ层扩散到微层板内部的金属层界面，导致不仅靠近外侧的金属层表面发生氧化，而且板内部的金属层界面也发生氧化；而且，微层板中金属层厚度较小时，由于所含的Al量也较少，金属层的表面更不容易形成稳定的Al2O3膜。因此，所含层数越多，金属层厚度越小，微层板的抗氧化能力越差。较多的层数和较低的层厚，也导致了这些微层板的抗氧化性能要弱