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雷射雕刻介绍
雷 射 雕 刻 介 紹
雷射加工
雷射是一種電磁波,波長接近可見光範圍,有許多性質與光線相仿,可用鏡片反射或聚焦,某些種類雷射甚至可用光纖傳導。雷射因為有以下幾種特性,工業上使用很廣泛。
能量集中在一小點,能在瞬間加熱工件。
位置控制精密度高
非接觸式加工
加工種類多樣:隨雷射種類不同,有切割、雕刻、表面硬化、標識、焊接、融接、蝕刻等應用。
每種材料的吸收光譜都不一樣,要視材料及加工種類,選用適合的雷射。例如CO2雷射可切割壓克力,YAG雷射對壓克力則幾乎沒反應。
常見工業用雷射
CO2 雷射:波長10,600 nm,一般用於金屬切割、塑膠切割、木材雕刻等應用。
YAG雷射:波長1,064 nm,一般用於金屬與塑膠標識、金屬與塑膠雕刻、金屬焊接、塑膠融接、金屬表面硬化。
DIODE(二極體)雷射:800~1,100 nm,一般作為YAG雷射的激發源或應用在塑膠融接。
Excimer(準分子雷射):波長193/248/308 nm,一般用於晶圓蝕刻。
塑膠產品大都採用CO2 雷射切割,以YAG雷射雕刻。適用於CO2 雷射切割的塑膠材料為PMMA與ABS,PC愈熱會變焦黑並產生大量煙氣,不適合用雷射切割。YAG雷射在塑膠的應用很多,主要用於雕刻,特別介紹如下。
YAG雕刻雷射
YAG雷射的雷射來源為Nd:YAG (釹:釔鋁石榴石) 晶體,雷射由Nd原子產生,波長1,064nm,屬於近紅外線,肉眼無法看到。YAG雷射是工業用雷射中能量最穩定,光點最小的種類。常見的輸出功率為5~100 W,但因為可用Q-Switch將能量轉換成脈衝輸出,實際每次雷射擊發的能量可高達數千到數百萬瓦。YAG雷射構造如下圖:
主要組件:
雷射晶體:有Nd:YAG 與 Nd:YVO4二種,後者的脈衝頻率較高,適合漆雕。廠內的雷射即為此類。
激發源: 燈管或是DIODE二極體發出大量光子,刺激雷射晶體的Nd原子產生雷射。DIODE光源效率高,使用壽命長。廠內的雷射即使用DIODE激發源。
反射鏡: 後反射鏡採用100%反射鏡面。前反射鏡採用70%反射,30%穿透鏡片。雷射晶體、激發源、前後反射鏡等四項零件組成「共振腔」。
品質開關: 轉換雷射連續波(cw)成為脈衝波(pulse)。
掃描頭: 利用二塊鏡片控制雷射光束在X與Y軸方向前進,掃描速度相當快,最快可達9,000mm/s。
平場鏡片: 將雷射光束聚焦到掃描區平面,常見的有170x170 mm與120x120 mm兩種。越大的鏡片掃描區越大,產量較大,但解析度會降低。廠內的雷射掃描區大小即為180x180 mm。
工作原理:
來自激發源的光子刺激雷射晶體內的Nd原子產生雷射,經前後反射鏡多次反射,在共振腔內逐次累積能量,高能量的雷射光束穿透半透明的前反射鏡,經過一連串的光圈與放大器進入掃描頭。精密控制掃描頭內的XY反射鏡震動,將雷射導引到預定的位置,利用雷射的熱能加工物件。
YAG雕刻雷射的應用
YAG雷射有四種效應,各有不同的應用,所需雷射能量由低至高分別為:
color change (變色)
某些塑膠遇熱會變色,例如PC會變黑(附圖A)。因為雷射的光點很小(約0.04~0.06mm(),若材料適合,精密控制每次擊發的雷射能量,產生灰階,可以打出解析度很高灰階點陣圖像(450~600dpi)。
金屬中鈦合金與不銹鋼也有變色效應,顏色有四五種,但沒有灰階的變化(如附圖B、C)。
限制:
大部分塑膠吸收雷射能量後沒有變色效應,而是直接燒焦;少部分塑膠對YAG雷射吸收率很低,例如透明PMMA可完全穿透雷射,沒有反應;ABS對雷射的吸收率也不高。只有少數幾種塑膠可以打變色,例如PC。
要打灰階點陣圖,除了要選對材料,基材本身的顏色也很重要,理想的顏色是要與變色後的顏色呈明顯對比。例如PC用雷射打後會變黑,基材選用白色PC,灰階效果就很明顯。
透明PC也會吸收雷射,如附圖D。
雷射焦點大小會隨著焦距變化而改變,進而影響能量密度與灰階深淺,雷射打變色的焦距有效範圍約(2mm。若加工件有曲面,必需考慮焦點大小所造成的影響。
雷射是以2D平面作業,打在3D曲面上會變形。若有必要,需事先在圖稿上作修正。
金屬打變色速度慢,而且生產條件很窄,設計限制較多。 附圖A:color change (PC灰階點陣圖)
附圖B:不鏽鋼變色
附圖C:鈦合金變色
附圖D:透明PC變色
coating removal (漆雕)
利用雷射的熱能將基材表面塗層去除,例如噴漆或VM層(附圖E、F)。汽車溫控按鍵的透光功能(day night design),大都以雷射漆雕加工。
若雷射的能量控制精密度夠高,漆雕也可用於打虛擬灰階點陣圖(附圖G)。
限制:
雷射漆雕會產生汽化煙霧,不適合在無塵室中作業。
所有的漆料都可用於
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