精確的著裝0201零件.pptVIP

PC板之板彎必須避免及板子的表面必須平整 錫膏量及錫厚必須均等 吸嘴置件之深度不可達焊墊之表面，必須留一個錫球直徑之間隙 錫膏擠壓的狀況和著裝行程的關係 基板之設計必須有防止錫橋之發生 錫膏必須具備量少及強度高之特性 鋼板之設計 比較一、鋼板開口的大小與短路之關係 如何提高吸著良率 印刷控制重點 9.吸著補正系統對小pitch著裝技術的影響 ＴＣＭ-３０００狭ピッチ実装 吸著座標原點 1005Chip部品 ０．１ｍｍ Feeder精度不好時 三洋DD Head Mounter System３方向吸著補正功能 ＴＣＭ-３０００狭ピッチ実装 吸著座標原點 1005Chip部品 ０．１ｍｍ Feeder精度不好時 ＤＤ Head可自動校正吸著零件中心 三洋DD Head Mounter System３方向吸著補正功能 ＴＣＭ-３０００狭ピッチ実装 1005Chip部品 ０．２ｍｍ Feeder精度不好時 三洋DD Head Mounter System３方向吸著補正功能 錫膏 (組成) 錫膏 錫球 =93 ~ 85% 助焊劑= 7~15% 重量比率 “錫球和助焊劑的分配” 及 “助焊劑的內容.依據客戶的需求而有所不同 錫球 (固態金屬) 助焊劑 (液態松香) 注意: 錫球和松香的體積比率幾乎是 1:1 錫球直徑之印刷性比較 (Ref.) Solder A B C D